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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0570028 (1984-01-11) |
우선권정보 | JP-0003671 (1983-01-12); JP-0003672 (1983-01-12); JP-0003673 (1983-01-12) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 17 인용 특허 : 0 |
A chip film capacitor laminated at both sides with vapor coated metal electrodes and heat resistant films of heat resistant resin dielectrics, the laminated body having at both sides common metal electrode element, which is characterized by providing no lead wire and being soldered directly onto a s
1. A chip film capacitor capable of being directly soldered comprising a laminate of one or more assemblies, each assembly comprising the following layers (a) to (d): (a) a layer of heat resistant film which is not meltable or extremely deformable at a temperature of 260° C., (b) vapor coated me
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