[특허]Glass cloth for printed circuits and method of manufacture wherein yarns have a substantially elliptical cross-section

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B32B-017/02 B32B-017/04
출원번호	US-0562664 (1983-12-19)
발명자 / 주소	Bhatt Anilkumar C. (Endicott NY) Cibulsky Michael J. (Binghamton NY) Doran Donald E. (New Milford PA) Hugaboom Lawrence J. (Nichols NY) Knight James W. (Endicott NY)
출원인 / 주소	International Business Machines Corporation (Armonk NY 02)
인용정보	피인용 횟수 : 17 인용 특허 : 3

초록 ▼

Woven glass cloth and method of its manufacture suitable for use as a resin-impregnated substrate for printed circuits in which the major dimension or transverse axis of the elliptical warp yarns exceeds a predetermined fraction of that dimension of the fill yarns of the woven cloth. Multi-filament warp yarns are typically subjected to tensile stress during weaving and firing such that the yarn compaction prevents the thorough impregnation by a resin. The result is that voids are maintained along the innermost filaments of the yarn. These voids, when filled with materials other than resin, such as plating solution, ultimately produce circuit failures.

대표청구항 ▼

A material for printed circuit substrates comprising a fabric woven from warp and fill yarns of glass filaments with said yarns each having substantially the same number of filaments therein and being substantially elliptical in cross section with the transverse axis of the warp yarn cross sections

이 특허에 인용된 특허 (3) 인용/피인용 타임라인 분석

Leibowitz Joseph D. (Culver City CA), Controlled thermal expansion composite and printed circuit board embodying same.
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Yokono Haruki (Yuki JPX) Hiratsuka Tsugihiko (Shimodate JPX), Glass cloth and prepreg containing same.
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Phillips Leslie N. (Farnborough GB2), Resin composite reinforced with fibers having a flat-sided triangular shape.
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이 특허를 인용한 특허 (17) 인용/피인용 타임라인 분석

Japp,Robert; Markovich,Voya; Palomaki,Cheryl; Papathomas,Kostas; Thomas,David L., Circuitized substrate.
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Japp, Robert; Papathomas, Kostas, Circuitized substrate with dielectric layer having dielectric composition not including continuous or semi-continuous fibers.
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Japp,Robert; Papathomas,Kostas, Dielectric composition for forming dielectric layer for use in circuitized substrates.
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Bryant Michael I. ; Jones Charles E., Drying process for woven fabric intended for use as a reinforcing laminate in printed circuit boards.
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Bryant, Michael I.; Jones, Charles E., Drying process for woven glass fabric intended for use as a reinforcing laminate in printed circuit boards.
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Ohta Hironori (Yokohama JPX) Mukaiyama Takashi (Yokohama JPX), Fabric for printed circuit substrate and printed circuit substrate.
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Lawton, Ernest L.; Rau, Robert B.; Puckett, Garry D., Fiber product coated with particles to adjust the friction of the coating and the interfilament bonding.
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Bruce E. Novich ; Kami Lammon-Hilinski ; Walter J. Robertson ; Xiang Wu ; Vedagiri Velpari ; Ernest L. Lawton ; William B. Rice, Impregnated glass fiber strands and products including the same.
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Japp,Robert; Markovich,Voya; Palomaki,Cheryl; Papathomas,Kostas; Thomas,David L., Information handling system including a circuitized substrate having a dielectric layer without continuous fibers.
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Appelt Bernd K. ; Blumberg Lawrence R. ; Fotorny William T. ; Havens Ross D. ; Japp Robert M. ; Papathomas Kostas ; Obrzut Jan ; Poliks Mark D. ; Rai Amarjit S., Laminate and method of manufacture thereof.
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Gaku Morio (Tokyo JPX) Kinbara Hidenori (Tokyo JPX), Laminating material for printed circuit board of low dielectric constant.
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Memis,Irving; Papathomas,Kostas I., Low moisture absorptive circuitized substrate, method of making same, electrical assembly utilizing same, and information handling system utilizing same.
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Japp,Robert; Markovich,Voya; Palomaki,Cheryl; Papathomas,Kostas; Thomas,David L., Method of making circuitized substrate.
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Hayai Hiroshi,JPX, Multilayer printed circuit board and process for producing and using the same.
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Lawton, Ernest L.; Rau, Robert, Resin compatible yarn binder and uses thereof.
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Rau,Robert B.; Lawton,Ernest L., Resin compatible yarn binder and uses thereof.
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Sakaguchi Kozo,JPX ; Nagamine Fumio,JPX ; Miyasato Keita,JPX ; Hattori Hiromasa,JPX ; Watanabe Tatsuya,JPX ; Hibino Akinori,JPX, Woven glass cloth for printed wiring board and printed wiring products manufactured therefrom.
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