[특허]Method for bonding an aluminum wire

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Method for bonding an aluminum wire 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B23K-020/10
출원번호	US-0535055 (1983-09-23)
우선권정보	JP-0173230 (1982-10-04)
발명자 / 주소	Sekibata Masao (Kunitachi JPX) Otsuka Kanji (Higashiyamato JPX) Ohzawa Yoshiyuki (Hiratsuka JPX)
출원인 / 주소	Hitachi, Ltd. (Tokyo JPX 03)
인용정보	피인용 횟수 : 8 인용 특허 : 3

초록 ▼

A method for bonding an aluminum wire to a minute pad of an electronic circuit by an ultrasonic bonding technique. An anodized aluminum wire having its surface subjected to insulating coating is used. The bonding is effected such that this anodized aluminum wire is pressed against the pad by means of a wedge and, while a load is being thereby applied to the wire, ultrasonic vibrations are caused in the wedge. The alumite is exfoliated from the base material by application of the load and ultrasonic energy to the wire, and this base material and pad are bonded together at this exfoliated portion.

대표청구항 ▼

A method for bonding a wire to a pad of an electronic circuit, the method comprising the steps of: preparing an anodized aluminum wire to be used as said wire, said aluminum wire having a diameter in a range of between 30 to 60 m0.35 to 0.45 seconds, an ultrasonic output is in a range of between 0.0

이 특허에 인용된 특허 (3)

Salzer Thomas E. (Bedford MA) Masheff Michael S. (St. Petersburg FL), Method and apparatus for ultrasonic bonding.
상세보기
Micheli Adolph L. (Mt. Clemens MI), Oxidized aluminum overcoat for solid electrolyte sensor.
상세보기
Cook ; Jr. Charles R. (North Palm Beach FL), Self-aligning package for integrated circuits.
상세보기

이 특허를 인용한 특허 (8)

Otto Alexander J. (Kingston CAX), Ball bonding of aluminum bonding wire.
상세보기
Daroux Mark L. ; Reichert Robert ; Centa John A. ; Glover David A. ; Chiang Shiuh-Kao, Method of connecting batteries to electronic circuits.
상세보기
O'Connell, Ronald V.; Daroux, Mark L.; Thomas, Shawn E.; Xing, Xuekun, Method of connecting electric leads to battery tabs.
상세보기
Gurevich Leon (St. Louis MO), Method of making a wire bonded microfuse.
상세보기
Buchalla, Harald; Meyer, Christian, Process for electric bonding of an aluminum wire.
상세보기
Kaneda Tsuyoshi (Tokyo JPX) Okikawa Susumu (Ohme JPX) Mikino Hiroshi (Tachikawa JPX) Watanabe Hiroshi (Higashimurayama JPX) Satou Toshihiro (Machida JPX) Onodera Atsushi (Iruma JPX) Tanimoto Michio (, Semiconductor integrated circuit device, method for producing or assembling same, and producing or assembling apparatus.
상세보기
Hui, Henry K.; Feldman, Les A.; Chu, Nancy; Wu, Su-Syin, Surface treatment of aluminum alloys to improve sterilization process compatibility.
상세보기
Okikawa Susumu (Ohme JPX) Tanimoto Michio (Kokubunji JPX), Wire-bonding method, wire-bonding apparatus, and semiconductor device produced by the wire-bonding method.
상세보기

관련 콘텐츠

특허 원문 보기

KIPRIS 원문보기

IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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