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Plating bath and method for electroplating tin and/or lead 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C25D-003/58
출원번호 US-0716260 (1985-03-26)
발명자 / 주소
  • Opaskar Vince (Cleveland Hts. OH) Canaris Valerie (Parma OH) Willis William J. (North Royalton OH)
출원인 / 주소
  • McGean-Rohco, Inc. (Cleveland OH 02)
인용정보 피인용 횟수 : 25  인용 특허 : 3

초록

An aqueous acidic plating bath for electrodeposition of tin, lead or tin-lead alloys on a substrate is described. The plating baths are free of fluoborate and comprise (a) at least one bath-soluble metal salt selected from the group consisting of a stannous salt, a lead salt, or a mixture of stannou

대표청구항

An aqueous tin, lead, or tin-lead alloy plating bath free of fluoride and fluoborates comprising (A) at least one bath-soluble metal salt selected from the group consisting of a stannous salt, a lead salt, or a mixture of stannous and lead salts, (B) at least one alkane sulfonic acid or alkanol sulf

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Lerner Lewis Brian (Linglestown PA) Davis Thomas Francis (Harrisburg PA), Electrodeposition of tin-lead alloys and compositions therefor.
  2. Dohi Nobuyasu (Kobe JPX) Obata Keigo (Himeji JPX), Method of bright electroplating of tin-lead alloy.
  3. Obata Keigo (Himeji JPX) Dohi Nobuyasu (Kobe JPX) Okuhama Yoshiaki (Kobe JPX) Masaki Seishi (Kobe JPX) Okada Yukiyoshi (Kobe JPX) Yoshimoto Masakazu (Kobe JPX), Tin, lead, and tin-lead alloy plating baths.

이 특허를 인용한 특허 (25)

  1. Bokisa George S. (Fairview Park OH) Page Billie J. (Cleveland Hts. OH), Additive composition, plating bath and method for electroplating tin and/or lead.
  2. Metzger Willi (Solingen DEX) Schmitz Manfred (Solingen DEX) Schmidt Karl-Jrgen (Solingen DEX), Aqueous acidic solutions for the electrodeposition of tin and lead/tin alloys.
  3. Bokisa George S. (North Olmsted OH) Willis William J. (North Royalton OH), Aqueous electroless plating solutions.
  4. Deresh Lev (Waterbury CT) Kelly ; III William R. (Bristol CT), Aqueous electroplating bath and method for electroplating tin and/or lead and a defoaming agent therefor.
  5. Lee Joseph H. (Northbrook IL), Brightener and aqueous plating bath for tin and/or lead.
  6. Ilgar Ersan, Electrolytic tin plating process with reduced sludge production.
  7. Toben,Michael P.; Brown,Neil D.; Chirafisi,Angelo, Electroplating composite substrates.
  8. Abys Joseph Anthony ; Murski Kenneth J. ; Zhang Yun, Electroplating solution for electroplating lead and lead/tin alloys.
  9. Uchiyama Naoki (Sanda JPX) Kohinata Masayoshi (Sanda JPX) Masuda Akihiro (Ohmiya JPX) Okuhama Yoshiaki (Kobe JPX) Masaki Seishi (Kobe JPX) Yoshimoto Masakazu (Kobe JPX), Electroplating solution for forming Pb-Sn alloy bump electrodes on semiconductor wafer surface.
  10. Xu, Xingling; Webb, Eric, High speed copper plating bath.
  11. Brown, Neil D.; Chirafisi, Angelo; Levey, Peter R., Limiting the loss of tin through oxidation in tin or tin alloy electroplating bath solutions.
  12. Bishop Craig V. ; Bokisa George S. ; Durante Robert J. ; Kochilla John R., Method of producing copper surfaces for improved bonding, compositions used therein and articles made therefrom.
  13. Bishop, Craig V.; Bokisa, George S.; Durante, Robert J.; Kochilla, John R., Method of producing copper surfaces for improved bonding, compositions used therein and articles made therefrom.
  14. Bishop, Craig V.; Bokisa, George S.; Durante, Robert J.; Kochilla, John R., Method of producing copper surfaces for improved bonding, compositions used therein and articles made therefrom.
  15. Ewert, Ingo; Lamprecht, Sven; Matejat, Kai-Jens; Pliet, Thomas, Method to form solder deposits on substrates.
  16. Bokisa George S., Multilayer circuit boards and processes of making the same.
  17. Lee, Inho; Iagodkine, Elissei; Qin, Yi; Luo, Yu, Plating bath and method.
  18. Opaskar Vincent C. (Cleveland Heights OH) Bokisa George S. (Brookpark OH), Plating bath and method for electroplating tin and/or lead.
  19. Nobel Fred I. (Sands Point NY) Ostrow Barnet D. (Roslyn NY) Schram David N. (Freeport NY), Tin lead electroplating solutions.
  20. Okada, Hiroki; Li, Shenghua; Kondo, Makoto, Tin or tin alloy plating liquid.
  21. Park, Myung-Beom; Lee, Jin-Hee; Choi, Baik-Soon; Choi, Jung-Sik, Tin plating solution, tin plating equipment, and method for fabricating semiconductor device using the tin plating solution.
  22. Toben Michael P. (Smithtown NY) Brown Neil D. (Merrick NY) Esterl David J. (Valley Stream NY) Schetty Robert A. (Miller Place NY), Tin, lead or tin/lead alloy electrolytes for high speed electroplating.
  23. Yanada, Isamu; Tsujimoto, Masanobu; Okada, Tetsurou; Oka, Teruya; Tsubokura, Hideyuki, Tin-copper alloy electroplating bath.
  24. Heber,Jochen; Egli,Andr챕, Tin-silver electrolyte.
  25. Richardson, Thomas B.; Kleinfeld, Marlies; Rietmann, Christian; Zavarine, Igor; Steinius, Ortrud; Zhang, Yun; Abys, Joseph A., Tin-silver solder bumping in electronics manufacture.
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