$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Method and apparatus for mass soldering with subsequent reflow soldering 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23K-031/02
출원번호 US-0703735 (1985-02-21)
발명자 / 주소
  • Comerford Matthias F. (Newton Highlands MA)
출원인 / 주소
  • Hollis Automation, Inc. (Nashua NH 02)
인용정보 피인용 횟수 : 16  인용 특허 : 12

초록 ▼

An improved apparatus and method for mass soldering electrical and electronic components populating both the top and bottom surfaces of substrate circuit boards or the like in a single pass is described. The circuit boards pass through a mass soldering station first, and after a timed interval the c

대표청구항 ▼

Apparatus for mass joining with solder electrical and electronic components affixed on a circuit board and populating both the top side surface of the board and the bottom side surface of the board, and comprising in combination: a mass soldering station adapted a deposit a quantity of molten solder

이 특허에 인용된 특허 (12)

  1. Mahajan Roop L. (Lawrenceville NJ), Condensation soldering facility.
    상세보기
  2. O\Rourke Harold T. (Milford NH), Mass soldering system.
    상세보기
  3. O\Rourke Harold T. (Milford NH), Mass soldering system.
    상세보기
  4. O\Rourke Harold T. (Milford NH), Mass soldering system.
    상세보기
  5. Woodgate Ralph W. (1380 Grande Allee Carignan CAX), Method and apparatus for condensation heating.
    상세보기
  6. Berger Jean P. (Stittsville CAX), Mounting of electronic components on printed circuit boards.
    상세보기
  7. Comerford Matthias F. (Newton Highlands MA) McCallan Michael G. (Windham NH), Preheater for use in mass soldering apparatus.
    상세보기
  8. Jacobs Brian E. (Collingswood Township ; Camden County NJ) March Edward J. (Lower Makefield Township ; Bucks County PA), Single vapor condensation soldering facility.
    상세보기
  9. Hwang Jennie S. (Pepper Pike OH), Solder paste and vehicle therefor.
    상세보기
  10. Kondo Kenshi (Tokyo JPX), Soldering apparatus.
    상세보기
  11. Stephens, David E., Soldering apparatus exhaust system.
    상세보기
  12. Comerford Matthias F. (New Highlands MA) Munroe Thomas N. (Hudson NH) O\Rourke Harold T. (Milford NH), Wave soldering system.
    상세보기

이 특허를 인용한 특허 (16)

  1. Takahashi, Kazushi; Ohuchi, Hiroshi, Apparatus and method for soldering electronic components to printed circuit boards.
    상세보기
  2. Lipschutz Lewis D. (Poughkeepsie NY), Bonding method.
    상세보기
  3. Napp Duane T. (Austin TX) Roche Kevin J. (Austin TX), Component self alignment.
    상세보기
  4. Cottingham Steven William ; Spaulding Frank Clyde ; Davies Maxwell Geoffrey ; Pugh Stanley James ; Crothers Robert Arnold, Directional flow control device for a wave soldering apparatus.
    상세보기
  5. Banno, Yoshikazu; Kishi, Etsuro; Hasegawa, Mitsutoshi; Sando, Kazuhiro; Shigeoka, Kazuya; Miyamoto, Masahiko, Electron-emitting device, electron source substrate, electron source, display panel and image-forming apparatus, and production method thereof.
    상세보기
  6. Kawashima, Yasuji; Suetsugu, Kenichiro; Hibino, Shunji; Takano, Hiroaki; Okuji, Tatsuo; Kabashima, Shoshi; Maeda, Yukio; Nakata, Mikiya, Flow soldering process and apparatus.
    상세보기
  7. Rieg, Jamie; Taylor, Randal; Fowlkes, Willie; Walsh, John; Janousek, Paul, High speed solder deposition and reflow for a printed flexible electronic medium.
    상세보기
  8. Kim Choul-Su,KRX ; Kim Woo-Sik,KRX ; Sim Sung-Beom,KRX ; Sukue Masaharu,KRX ; Woo Byung-Woo,KRX, Method for mounting an integrated circuit from a tape carrier package on a printed circuit board.
    상세보기
  9. Miyamoto,Masahiko; Hasegawa,Mitsutoshi; Sando,Kazuhiro; Shigeoka,Kazuya, Method for production of electron source substrate provided with electron emitting element and method for production of electronic device using the substrate.
    상세보기
  10. Kim Choul-Su,KRX ; Kim Woo-Sik,KRX ; Sim Sang-Beom,KRX ; Sukue Masaharu,KRX ; Woo Byung-Woo,KRX, Method of mounting an integrated circuit on a printed circuit board.
    상세보기
  11. Igarashi, Minoru; Mukai, Katsuhiko; Isoda, Masashi; Kobayashi, Takayuki, Mounting parts peel suppressing soldering method, electronic circuit baseboard, and electronic instrument.
    상세보기
  12. Andrus James J. ; Larrabee Allan Lance ; Norton John ; Willemen Lambertus P.,NLX, Movable selective debridging apparatus and method of debridging soldered joints on printed circuit boards using same.
    상세보기
  13. Willemen Lambertus P.,NLX, Movable selective debridging apparatus for debridging soldered joints on printed circuit boards.
    상세보기
  14. De Klein Franciscus Johannes,NLX ; Den Dopper Rolf Arthur,NLX, Reflow oven.
    상세보기
  15. Rae, Alan; Hodge, Mark A., Reflow soldering apparatus and method for selective infrared heating.
    상세보기
  16. Miyazawa, Ikuya, Soldering method, soldering device, and method and device of fabricating electronic circuit module.
    상세보기

관련 콘텐츠

섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로