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Lead frames with dielectric housings molded thereon 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-005/02
출원번호 US-0609165 (1984-05-11)
발명자 / 주소
  • Rose William H. (Harrisburg PA) Shaffer David T. (Harrisburg PA)
출원인 / 주소
  • AMP Incorporated (Harrisburg PA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 24  인용 특허 : 3

초록

Electrical lead frames are stamped from a strip of metal, each of the lead frames including spaced metal strips extending between carrier members. Projections extend outwardly from the metal strips. A dielectric housing is molded onto each of the lead frames and includes recesses in one surface expo

대표청구항

A lead frame assembly, comprising: a continuous strip of lead frames stamped and formed from a strip of metal, each of said lead frames including spaced metal strips extending between carrier strips, and further including projections extending outwardly from said metal strips at spaced locations the

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Lockard Joseph L. (Harrisburg PA), Impedance programming dip switch assembly.
  2. Lloyd Harold E. (Merrimac MA) Pollitt Joseph F. (Bradford MA), Method, apparatus and lead frame for assembling leads with terminals on a substrate.
  3. Fukui Noriaki (Hirataka JA) Yamasita Toyokiti (Ibaragi JA), Wiring unit.

이 특허를 인용한 특허 (24)

  1. Ziberna Frank J., Apparatus for assembling parts in a carrier strip.
  2. Tokita Masakuni,JPX ; Higashi Mitsutoshi,JPX, Carrier frame used for circuit boards.
  3. Yamamoto Osamu,JPX, Circuit board having a wiring structure buried in a resin layer.
  4. Alvite Joseph, Component carrier tape.
  5. Guenther Riehl DE; Martin Hager DE, Component holder for a hall sensor and process for manufacturing a component holder.
  6. Endo Kiyoshi (Fujinomiya JPX), Connecting mechanism for electronic circuit board blanks.
  7. Thomson,Kenneth Scott; Bent,Robert F., EMI suppression in permanent magnet DC motors having PCB outside motor in connector and overmolded.
  8. Thomson,Kenneth Scott; Bent,Robert F., EMI suppression in permanent magnet DC motors having PCB outside motor in connector and overmolded.
  9. Hillbish Warren Christian ; McCleerey Earl William, Electrical connector with contact assembly.
  10. Ehrmann, Steffen; Gerlach, Katharina; Schmidt, Artur; Fleischmann, Karl-Heinz, Electrical contact arrangement for an electric motor and method for producing the same.
  11. Janssen Josephus Antonius Maria,NLX ; Soes Lucas,NLX ; Van De Sandt Johannes Lambertus,NLX, Electrical motor unit having a control module.
  12. Yu, Liang Ming; Tsou, Chien Lung; Lin, Hsin Li; Liu, Yuming, Electronic element module and electronic device using the same.
  13. Hwang Liang, Element and method for securing a circuit component to a circuit board.
  14. Philip G. Uruburu, Feeding system for electro-chemically polishing contact tips.
  15. Suzuki Kijirou,JPX ; Kaneiwa Kei,JPX ; Yamaguchi Hiroshi,JPX ; Aratame Kazuhisa,JPX ; Nakanishi Hiromi,JPX ; Fujita Masami,JPX ; Ono Hideaki,JPX ; Kawano Mamoru,JPX ; Mizoguchi Shuri,JPX ; Takaba Tet, Lens-fitted film unit.
  16. Adams Anthony L. (Wylie TX), Method for making matrix lead frame.
  17. Hillbish Warren Christian ; McCleerey Earl William, Method of making a contact assembly.
  18. Puerner Dean A. (Maricopa AZ), Molded circuit board with buried circuit layer.
  19. Schultz ; Jr. Albert N. (Hiddenite NC) Zakary Paul D. (Winston-Salem NC), Molded electrical interconnection system.
  20. Ziberna Frank, Part carrier strip.
  21. Ziberna Frank J., Parts carrier strip and apparatus for assembling parts in such a strip.
  22. Ibrahim Emad K. (York PA) Smolin Edwin M. (York PA) Solbrig Carolyn E. (Harrisburg PA), Sealed electrical components and method of making same.
  23. Marshall Paul N. ; Tseka Thomas C. ; Walsh Brendan M. ; Fritz James E., Shock-resistant electronic circuit assembly.
  24. Marshall Paul N. ; Tseka Thomas C. ; Walsh Brendan M. ; Fritz James E., Shock-resistant electronic circuit assembly.
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