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Molding polyamide composition 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C08L-077/00
  • C08K-003/36
  • C08K-003/34
  • C08K-003/10
출원번호 US-0699399 (1985-02-07)
발명자 / 주소
  • Sakashita Takeshi (Iwakuni JPX) Hashimoto Hidehiko (Otake JPX) Nakano Takayuki (Otake JPX)
출원인 / 주소
  • Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. (Tokyo JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 19  인용 특허 : 3

초록

Disclosed is a molding reinforced polyamide composition comprising [A]a polyamide selected from a polyamide composed of (a) aromatic dicarboxylic acid component units comprising 60 to 77 mole % of terephthalic acid component units and 23 to 40 mole % of aromatic dicarboxylic acid component units oth

대표청구항

A molding reinforced polyamide composition comprising [A]a polyamide selected from the group consisting of [A1]a polyamide composed of (a) aromatic dicarboxylic acid component units comprising 60 to 77 mole% of terephthalic acid component units and 23 to 40 mole% of aromatic dicarboxylic acid compon

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Pollard Robert E. (Pensacola FL), Carbon black filled nylons modified for improved toughness.
  2. Chapman Richard D. (Pensacola FL) Holmer Donald A. (Pensacola FL) Pickett ; Jr. Oscar A. (Pensacola FL) Saunders James H. (Pensacola FL), Fiber-forming 6TA/6IA copolymers.
  3. Poppe Wassily (Lombard IL) Chen Yu-Tsai (Glen Ellyn IL), Polyamide compositions from mixtures of trimethylhexamethylene diamine, hexamethylene diamine and diacids.

이 특허를 인용한 특허 (19)

  1. Poppe Wassily (Lombard IL) Chen Yu-Tsai (Glenn Ellyn IL) Paschke Edward E. (Wheaton IL), Filled composition comprising crystalline copolyamide from terephthalic acid, isophthalic acid and hexamethylene diamine.
  2. Harder, Philipp; Linster, Jean-Jacques; Stoppelmann, Georg, Filled polyamide molding materials.
  3. Blondel, Philippe; Briffaud, Thierry; Linemann, Annett; Egret, Helene; Nogues, Pierre, Flexible semiaromatic polyamides with a low moisture uptake.
  4. Blondel,Philippe; Briffaud,Thierry; Linemann,Annett; Egret,Helene; Nogues,Pierre, Flexible semiaromatic polyamides with a low moisture uptake.
  5. Lamberts, Nikolai; Bayer, Andreas; Hoffmann, Botho, Flowable polyamides.
  6. Gowan ; Jr. John W. (Washington DC) Lo David K. (Silver Spring MD), Fluorescent whitening agents, products comprising the agent and method of use thereof.
  7. Foltin Eckard (Sinzig-Bodendorf DEX) Depcik Hans-Werner (Duesseldorf DEX) Huff Karl (Dormagen DEX) Pischtschan Alfred (Kuerten DEX) Yesildag Mehmet C. (Leverkusen DEX) Erkelenz Reiner (Cologne DEX), Laser-writable material.
  8. Carlblom Leland H. ; Seiner Jerome A. ; Niederst Ken W., Multilayer packaging material for oxygen sensitive food and beverage.
  9. Carlblom Leland H. ; Seiner Jerome A. ; Niederst Ken W., Multilayer packaging material having aminoepoxy gas barrier coating.
  10. Hewel, Manfred; Bayer, Andreas, Partially aromatic moulding compositions and their uses.
  11. Fisch Herbert (Wachenheim DEX) Pipper Gunter (Bad Durkheim DEX) Muhlbach Klaus (Grunstadt DEX) Gorrissen Heiner (Ludwigshafen DEX), Partly aromatic copolyamide molding materials having high crystallinity.
  12. Patel Sanjay (Summerville SC) Crook Robert L. (Wilson NC), Pintle wire.
  13. Aepli, Etienne, Plastic moulding compound and use thereof.
  14. Bayer, Andreas; Lamberts, Nikolai; Hoffmann, Botho; Hewel, Manfred; Thomas, Oliver, Polyamide molding material and moldings manufactured from same.
  15. Bühler, Friedrich Severin, Polyamide moulding compound and moulded articles produced herefrom.
  16. Roth, Mark D.; Lamberts, Nikolai; Hoffmann, Botho, Polyamide moulding compounds and use thereof in the production of moulded articles.
  17. Grabau Ted D. ; Wilson Robert T., Polymer reinforced fluid seal.
  18. Buhler, Friedrich Severin, Scratch-resistant, transparent and tough copolyamide moulding compounds, moulded articles produced therefrom and uses thereof.
  19. Desio, Glenn P.; Cuevas, Amy Marie; Norfolk, Linda M.; Verfaillie, Geert J.; Singletary, Nancy J., Stain-resistant articles.
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