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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0660974 (1984-10-15) |
우선권정보 | CH-0005919 (1983-11-02); CH-0006013 (1983-11-08) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 15 인용 특허 : 2 |
In a cooling body (1) which has, in the semiconductor supporting surfaces illustrated, cooling slits (3) which are connected via two connecting channels (4) to a collecting channel (7) for the supply of a cooling liquid, for example oil, cooling elements (9) are provided at the edge to improve the c
A cooling body for the liquid cooling of at least one high-power semiconductor component, said cooling body having: (a) at least one semi-conductor supporting surface; (b) a plurality of cooling elements located at the edge of said cooling body; (c) a collecting channel for cooling liquid formed in
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