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[미국특허] Method of applying contacts to circuit support 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01R-043/00
출원번호 US-0630597 (1984-07-13)
우선권정보 FR-0015964 (1981-08-14)
발명자 / 주소
  • Cabaud Aim (28
  • rue de Villacoublay Velizy FRX)
인용정보 피인용 횟수 : 12  인용 특허 : 3

초록 ▼

The present invention relates to an assembly of contacts to be soldered, constituted by a web in which the contacts are formed and connected together at their end by strips wherein the contacts are alternately disposed in a plane but parallel in laterally spaced relationship and disposed head to tai

대표청구항 ▼

A method of applying contacts to a circuit support which comprises the steps of: forming a contact assembly to be soldered comprising a web composed of a succession of mutually parallel transversely spaced elongated contacts each formed with a head constituted by a clip and a tail remote from the re

이 특허에 인용된 특허 (3) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Cabaud Aime (Versailles FR), Electrical connector strips.
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  2. Jones ; Jr. William T. (Raytown MO) Moulis Edward J. (Raytown MO), Electronic device package having solder leads and methods of assembling the package.
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  3. Henrickson ; David L. ; Kaiser ; John J. ; Koehn ; William C. ; Raven ; David P., Method of packaging electronic components.
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이 특허를 인용한 특허 (12) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Crane, Jr., Stanford W.; Larcomb, Daniel; Krishnapura, Lakshminarasimha, Apparatus for and method of manufacturing a semiconductor die carrier.
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  2. Tokita Masakuni,JPX ; Higashi Mitsutoshi,JPX, Carrier frame used for circuit boards.
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  3. Clark, Stephen H., Carrier strip for electrical contacts.
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  4. Marach David R. (Marengo IL), Holder for a blade-type circuit element.
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  5. Yang, Chang Hoon; Park, Dae Jin; Jun, Yong Won; Park, Chang Geun; Kim, Yun Rak, Method of connecting a bus bar to a capacitor.
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  6. Estes H. Scott (Austin TX) Ganthier James J. (Spring TX), Method of manufacturing board-to-board connector.
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  7. Crane ; Jr. Stanford W. ; Krishnapura Lakshminarasimha ; Li Yun, Open-cavity semiconductor die package.
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  8. Crane, Jr., Sanford W.; Krishnapura, Lakshminarasimha; Li, Yun, Open-cavity semiconductor die package.
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  9. Stanford W. Crane, Jr. ; Lakshminarasimha Krishnapura ; Yun Li, Open-cavity semiconductor die package.
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  10. Walker, Kevin E.; Espenshade, Leonard K., Stacked connector with LEDs and method of producing the same.
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  11. Gibbs Andrew H. (2313 Saidel Way San Jose CA 95124), Surface mount I.C. pin array system.
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  12. Liu Chao-Zen,TWX, Terminal strip packing arrangement.
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