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Method for bonding ceramics and metals 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/02
출원번호 US-0681020 (1984-12-13)
우선권정보 JP-0237986 (1983-12-19)
발명자 / 주소
  • Ohmae Takashi (Kanonshin JPX) Fukaya Yasuhiro (Kanonshin JPX) Hirai Shozo (Kanonshin JPX)
출원인 / 주소
  • Mitsubishi Jukogyo Kabushiki Kaisha (JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 16  인용 특허 : 1

초록

A method for bonding Si3N4 or SiC ceramics with metals which comprises the steps of depositing, on the ceramic material, an insert material consisting of a mixture of at least one metal selected from the group consisting of Ni and Cu and at least one member selected from the group consisting of meta

대표청구항

A method for bonding Si3N4 or SiC ceramics and metals which comprises the steps of depositing, on the ceramic material, an insert material consisting of a mixture of at least one metal selected from the group consisting of Ni and Cu and at least one metal compound selected from the group consisting

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. Amin Kamal E. (Columbia MD), Method for welding with the help of ion implantation.

이 특허를 인용한 특허 (16)

  1. Krum Alvin L. (Huntington Beach CA) Campbell William T. (Costa Mesa CA), Copper composites directly bonded to ceramics.
  2. Sakai Tadashi,JPX, Cutter knife for thermoplastic resin pelletizer and production method of said cutter knife.
  3. Bossmann, Hans-Peter; Schnell, Alexander, Dual brazing alloy element, process for producing it and uses thereof.
  4. Rasky Daniel J. ; Sawko Paul M. ; Kolodziej Paul ; Kourtides Demetrius A., Flexible ceramic-metal insulation composite and method of making.
  5. Mennucci Joseph P. ; Mead Charles R., Heat exchanger assembly and method for making the same.
  6. Fujii, Tomoyuki, Joined article of a supporting member for a semiconductor wafer and a method of producing the same.
  7. Ishikawa, Takahiro; Shinkai, Masayuki; Kida, Masahiro, Method for bonding different members and composite members bonded by the method.
  8. Hagen, Jan; Faber, Thorsten; Kubler, Rainer; Kleer, Gunter, Method for the permanent connection of two components by means of glass or metal solder.
  9. Sato, Mitsuru; Yamamoto, Takatoshi, Method of forming bonded body and bonded body.
  10. Sato, Mitsuru; Yamamoto, Takatoshi, Method of forming bonded body and bonded body.
  11. Kramer, Daniel P., Method of joining metals to ceramic matrix composites.
  12. Mennucci Joseph P. ; Mead Charles R., Multilayer laminate process.
  13. Sescila ; III Glen O. ; Odom Brian K. ; Schultz Kevin L., PCI bus to IEEE 1394 bus translator.
  14. Kohno Akiomi,JPX ; Yokoi Kazuaki,JPX ; Taguchi Keiji,JPX ; Misumi Hiroshi,JPX ; Ueyama Yoshiharu,JPX ; Koide Kazuyuki,JPX ; Hayashi Koji,JPX, Vane member and method for producing joint.
  15. Christenson Todd R., Wafer scale micromachine assembly method.
  16. Xu,Paul; Awad,George; Perno,Salvatore; Lu,Qing K., X-ray tube cathode assembly and interface reaction joining process.
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