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[미국특허] Mounting system for stress relief in surface mounted components 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-001/18
출원번호 US-0614366 (1984-05-29)
발명자 / 주소
  • Derfiny Dennis J. (Clarendon Hills IL) van den Heuvel Anthony P. (Arlington Heights IL) Edguer Nihat S. (Palatine IL)
출원인 / 주소
  • Motorola, Inc. (Schaumburg IL 02)
인용정보 피인용 횟수 : 32  인용 특허 : 13

초록 ▼

An improved mounting system for surface mounted components is described. The mounting system of the present invention provides preparations for surface mounted components and the printed circuit substrate which render the resultant assembly highly resistant to stresses which occur due to thermal cyc

대표청구항 ▼

A system for stress relief in surface mounted components, said system comprising: (a) a mounting substrate having a conductive pattern with mounting areas deposited thereon and further having zones removed, wherein said zones are substantially the same size or larger than said mounting areas, said z

이 특허에 인용된 특허 (13) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Kisor Thaddeus William (Flemington NJ), Carrier for semiconductor components.
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  2. Andrews Daniel M. (San Marcos CA) Merlina Joseph F. (Harrisburg PA) Redmond John P. (Mechanicsburg PA) Scheingold William S. (Palmyra PA) Ulbrich George (Harrisburg PA), Chip carrier.
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  3. Shimizu Teruo (Katano JPX) Matsuoka Tetsuo (Neyagawa JPX), Circuit board assembly and method of manufacturing the same.
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  4. Roberts Joseph A. (Hudson NH), Circuit board with self-locking terminals.
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  5. Conley Larry R. (Fountain Valley CA), Circuit board with weldable terminals.
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  6. Huie Jaken Y. (Apple Valley MN) Jacobus Dan (Glendale WI), Method of making a polyimide/glass hybrid printed circuit board.
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  7. Hildering Willem C. (Eindhoven NLX), Method of providing spacers on an insulating substrate.
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  8. Ohsawa Mitsuo (Chigasaki JPX) Yamamura Masato (Kamakura JPX) Takahashi Toshio (Tokyo JPX), Printed circuit board.
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  9. Sawairi Hitoshi (Hirakata JPX) Hirose Fuminori (Hirakata JPX) Konishikawa Kaoru (Hirakata JPX), Printed circuit board.
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  10. Takahashi Toshio (Tokyo JPX) Ohsawa Mitsuo (Chigasaki JPX), Printed circuit board.
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  11. Frisch David C. (Baldwin NY) Weber Wilhelm (Hicksville NY), Radiation stress relieving of sulfone polymer articles.
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  12. Knappenberger ; Thomas A., Stress relieved printed wiring board.
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  13. Fork Frank W. (Allison Park PA) Kelly Charles J. (Pittsburgh PA), Surface mounted outlet unit.
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이 특허를 인용한 특허 (32) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Seffernick Lewis L. (Decatur IN) Thomas Neal F. (Elkhart IN), All ceramic surface mount sip and dip networks having spacers and solder barriers.
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  2. Lee Michael Guang-Tzong ; Beilin Solomon I. ; Wang Wen-chou Vincent, Chip and board stress relief interposer.
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  3. Nassimi Shary (2002 NW. 215 Cir. Ridgefield WA 98642), Combination axial and surface mount cylindrical package containing one or more electronic components.
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  4. Ishizaki, Kiyokazu; Ukita, Yasunari, Electronic apparatus.
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  5. Uchida Tatsuro (Yokohama JPX) Yebisuya Takashi (Tokyo JPX) Mori Miki (Yokohama JPX) Saito Masayuki (Yokohama JPX) Togasaki Takasi (Yokohama JPX) Kizaki Yukio (Yokohama JPX), Electronic circuit device.
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  6. Tang, George C., Electronic component connection support structures including air as a dielectric.
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  7. Huynh Due ; Beesch Diann J. ; Smith Todd L., Electronic device having self-aligning solder pad design.
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  8. Stillabower,Morris D, Electronic package having controlled height stand-off solder joint.
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  9. Wojnarowski Robert John, Flexible interface structures for electronic devices.
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  10. Wojnarowski Robert John, Flexible interface structures for electronic devices.
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  11. De Geest, Jan, High speed edge card connector.
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  12. Wojnarowski Robert John ; Whitmore Barry Scott, Interface structures for electronic devices.
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  13. Wojnarowski Robert John ; Whitmore Barry Scott ; Gorowitz Bernard, Interface structures for electronic devices.
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  14. Moriyama, Takayoshi; Higuchi, Kazunari; Hashimoto, Sumio; Kumashiro, Shinichi, Light emitting module having heat conductive substrate.
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  15. Moriyama, Takayoshi; Higuchi, Kazunari; Hashimoto, Sumio; Kumashiro, Shinichi, Light emitting module having heat conductive substrate.
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  16. Moriyama, Takayoshi; Higuchi, Kazunari; Hashimoto, Sumio; Kumashiro, Shinichi, Light emitting module having heat conductive substrate.
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  17. Moriyama, Takayoshi; Higuchi, Kazunari; Hashimoto, Sumio; Kumashiro, Shinichi, Light emitting module having heat conductive substrate.
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  18. Higuchi, Kazunari; Hashimoto, Sumio; Moriyama, Takayoshi; Kumashiro, Shinichi, Light source unit and lighting apparatus having light-emitting diodes for light source.
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  19. Higuchi, Kazunari; Moriyama, Takayoshi; Honda, Yutaka; Nezu, Kenji; Kumashiro, Shinichi, Lighting apparatus.
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  20. Moriyama, Takayoshi; Higuchi, Kazunari; Hashimoto, Sumio; Kumashiro, Shinichi, Lighting apparatus and light-emitting element mounting substrate having stress absorbing means.
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  21. Moriyama, Takayoshi; Higuchi, Kazunari; Hashimoto, Sumio; Kumashiro, Shinichi, Lighting apparatus with heat conductive substrate.
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  22. Strandberg Jan I. ; Chazan David J. ; Skinner Michael P., Low-impedance high-density deposited-on-laminate structures having reduced stress.
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  23. Mahesh K. Chengalva, Method of extending life expectancy of surface mount components.
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  24. Myers,Bruce A.; Ihms,David W.; Oman,Todd P., Method of fabricating an electronic package having underfill standoff.
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  25. Kondo Hiroshi (Yokohama JPX) Yoshizawa Tetsuo (Yokohama JPX) Miyazaki Toyohide (Ibaraki-ken JPX) Terayama Yoshimi (Odawara JPX) Sakaki Takashi (Tokyo JPX) Ikegami Yuichi (Osaka JPX) Okabayashi Takahi, Method of manufacturing electrical connecting member.
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  26. Wojnarowski Robert John ; Whitmore Barry Scott ; Gorowitz Bernard, Methods of forming compliant interface structures with partially open interiors for coupling two electrically conductive contact areas.
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  27. Strum Michael J., Printed circuit board for mitigating thermally-induced mechanical damage of solder joints connecting electronic componen.
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  28. Tan Wiling,MYX ITX 11600 ; Tiong Raymond Teh Wai,MYX ITX 50490 ; Song Lian It,MYX ITX 11900, Self aligning electrical component.
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  29. Gore John G., Slotted printed circuit board surface mount stress relief system.
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  30. Bougger Gary E. (Columbus NE), Surface mount wirewound resistor and method of making the same.
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  31. Wu, Chen Fa; Lin, Chih Nan; Huang, Kuo Ching; Huang, Chin An, System and method for coupling an integrated circuit to a circuit board.
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  32. Franke Earnest A. ; Sheets Judd O. ; Crose Steven R., Vibration sensitive isolation for printed circuit boards.
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