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[미국특허] Insulating glass body with electrical feedthroughs and method of preparation 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-003/42
출원번호 US-0870060 (1986-06-03)
발명자 / 주소
  • Anthony Thomas R. (Schenectady NY)
출원인 / 주소
  • General Electric Company (Schenectady NY 02)
인용정보 피인용 횟수 : 24  인용 특허 : 3

초록 ▼

A glass wafer having high aspect ratio holes passing therethrough is provided with metal conductors in the holes as feedthroughs. First, the wafer is processed to line the holes with a thin electron-conducting layer of metal. Next, a layer of the same or different metal is applied over the first met

대표청구항 ▼

A process for constructing a device of electrically insulative glass having at least one high aspect ratio electrically conductive path extending therethrough, said process comprising the steps of: a. etching longitudinally extending channels into the opposing surfaces of a plurality of thin plates

이 특허에 인용된 특허 (3) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Pellegrino Peter P. (216 Edgewood La. Apple Valley MN 55124), Method for mass producing printed circuit boards.
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  2. Chan Uck I. (West Bloomfield MI), Method of drilling ultrafine channels through glass.
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  3. Anthony Thomas R. (Schenectady NY), Reverse laser drilling.
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이 특허를 인용한 특허 (24) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Hathaway James A. ; Brunone David J. ; Reyes Michelle M., Advanced RF electronics package.
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  2. Hanson David A., Electrical means for extracting layer to layer registration.
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  3. Fischer Paul J. ; Korleski Joseph, Electronic chip package.
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  4. Fischer, Paul J.; Korleski, Joseph E., Electronic chip package.
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  5. Mitoff Stephan P. (Clifton Park NY) Charles Richard J. (Schenectady NY) Pasco Wayne D. (Scotia NY), Hermetic feedthrough in ceramic substrate.
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  6. Merritt,Charles; Justus,Brian, High aspect ratio microelectrode arrays.
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  7. Noddin David B., Laser apparatus having improved via processing rate.
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  8. Swenson Edward J. ; Sun Yunlong ; Harris Richard S., Laser based method and system for integrated circuit repair or reconfiguration.
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  9. Hanson David A., Method for reducing via inductance in an electronic assembly and article.
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  10. Noddin David B. ; Hutchins Donald G., Method for using fiducial schemes to increase nominal registration during manufacture of laminated circuit.
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  11. Noddin David B., Method for using photoabsorptive coatings and consumable copper to control exit via redeposit as well as diameter variance.
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  12. Noddin David B. ; Gorrell Robin E. ; Leaf Michael R., Method for using ultrasonic treatment in combination with UV-lasers to enable plating of high aspect ratio micro-vias.
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  13. Tada Tetsuo (Hyogo JPX) Takagi Ryouichi (Hyogo JPX), Method of manufacturing a probing card for wafer testing.
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  14. Yamaoka Toshihide (Akishima JPX), Method of manufacturing ion current recording head.
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  15. Hathaway James A. ; Brunone David J. ; Reyes Michelle M., Method of producing an advanced RF electronic package.
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  16. Noddin David B., Method of sequential laser processing to efficiently manufacture modules requiring large volumetric density material rem.
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  17. Noddin David B., Method to correct astigmatism of fourth yag to enable formation of sub 25 micron micro-vias using masking techniques.
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  18. Belopolsky,Yakov, Methods for mounting surface-mounted electrical components.
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  19. Noddin David B., Multiple frequency processing to minimize manufacturing variability of high aspect ratio micro through-vias.
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  20. Noddin David B., Multiple frequency processing to minimize manufacturing variability of high aspect ratio micro through-vias.
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  21. Noddin David B., Multiple frequency processing to minimize manufacturing variability of high aspect ratio micro through-vias.
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  22. Tonucci Ronald J. ; Nguyen Paul P., Nanopost arrays and process for making same.
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  23. Noddin David B., Semiconductor flip chip package.
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  24. Belopolsky, Yakov, Surface mounted electrical components and method for mounting and retaining same.
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