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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0764567 (1985-08-12) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 13 인용 특허 : 1 |
A flat package for electric microcircuits has an iron-nickel-cobalt alloy frame which is brazed to a molybdenum bottom at a temperature below about 400°C. The molybdenum bottom has successive layers of copper, nickel and gold plating.
A flat package for electric microcircuits comprising: (a) a frame consisting of an iron-nickel-cobalt alloy having electrical leads extending therethrough, said leads being glass-sealed therein; (b) a molybdenum bottom, said molybdenum bottom having successive copper, nickel and gold plated layers t
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