[특허]All metal flat package for microcircuitry

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All metal flat package for microcircuitry 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H05K-005/04
출원번호	US-0764567 (1985-08-12)
발명자 / 주소	Scherer Jeremy D. (Dartmouth MA) Tower Steven A. (Dartmouth MA)
출원인 / 주소	Aegis, Inc. (New Bedford MA 02)
인용정보	피인용 횟수 : 13 인용 특허 : 1

초록

A flat package for electric microcircuits has an iron-nickel-cobalt alloy frame which is brazed to a molybdenum bottom at a temperature below about 400°C. The molybdenum bottom has successive layers of copper, nickel and gold plating.

대표청구항 ▼

A flat package for electric microcircuits comprising: (a) a frame consisting of an iron-nickel-cobalt alloy having electrical leads extending therethrough, said leads being glass-sealed therein; (b) a molybdenum bottom, said molybdenum bottom having successive copper, nickel and gold plated layers thereon, said plated layers at least in the area of contact with said frame; (c) said frame forming the side walls of the package and being brazed to said molybdenum bottom to form a continuous seal between said frame and said bottom; and (d) said brazing having been accomplished after said leads are glass-sealed in said frame and said brazing effected at a temperature below about 400°C.

이 특허에 인용된 특허 (1)

Scherer Jeremy D. (South Dartmouth MA), All metal flat package.
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이 특허를 인용한 특허 (13)

Basile Thomas J. (New Hartford NY) LaPlante Jean (Oriskany NY), Alternate electrolytic/electroless-layered lid for electronics package.
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Crane ; Jr. Stanford W. ; Larcomb Daniel ; Krishnapura Lakshminarasimha, Apparatus for and method of manufacturing a semiconductor die carrier.
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Crane, Jr., Stanford W.; Larcomb, Daniel; Krishnapura, Lakshminarasimha, Apparatus for and method of manufacturing a semiconductor die carrier.
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Levine Samuel W. (Roslyn NY), Corrosion resistant electroplating process, and plated article.
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Brown Raymond L. (Fountain Valley CA) Shock ; Jr. Clifford L. (Santa Ana CA), High current feedthrough package.
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Koepke Richard A. (New Bedford MA) Koepke George O. (Rochester NY), Method for fabricating a fold-up frame.
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Koepke Richard A. (New Bedford MA), Multi-path feed-thru lead and method for formation thereof.
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Crane ; Jr. Stanford W. ; Krishnapura Lakshminarasimha ; Li Yun, Open-cavity semiconductor die package.
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Crane, Jr., Sanford W.; Krishnapura, Lakshminarasimha; Li, Yun, Open-cavity semiconductor die package.
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Stanford W. Crane, Jr. ; Lakshminarasimha Krishnapura ; Yun Li, Open-cavity semiconductor die package.
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Osawa, Ken; Saigusa, Harutoshi, Package for electronic components suppressing multipactor discharge.
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Scherer Jeremy D. (Dartmouth MA) Kutniewski Paul E. (Fairhaven MA), Process for the coating of a molybdenum base.
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Fukushima, Daisuke, Surface mounting package.
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특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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