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특허 상세정보

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All metal flat package for microcircuitry

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H05K-005/04   
미국특허분류(USC) 174/52FP ; 29/588 ; 357/74
출원번호 US-0764567 (1985-08-12)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
인용정보 피인용 횟수 : 13  인용 특허 : 1
초록

A flat package for electric microcircuits has an iron-nickel-cobalt alloy frame which is brazed to a molybdenum bottom at a temperature below about 400°C. The molybdenum bottom has successive layers of copper, nickel and gold plating.

대표
청구항
▼

A flat package for electric microcircuits comprising: (a) a frame consisting of an iron-nickel-cobalt alloy having electrical leads extending therethrough, said leads being glass-sealed therein; (b) a molybdenum bottom, said molybdenum bottom having successive copper, nickel and gold plated layers thereon, said plated layers at least in the area of contact with said frame; (c) said frame forming the side walls of the package and being brazed to said molybdenum bottom to form a continuous seal between said frame and said bottom; and (d) said brazing havin...

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. Scherer Jeremy D. (South Dartmouth MA). All metal flat package. USP1981054266090.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 13

  1. Basile Thomas J. (New Hartford NY) LaPlante Jean (Oriskany NY). Alternate electrolytic/electroless-layered lid for electronics package. USP1989064842961.
  2. Crane ; Jr. Stanford W. ; Larcomb Daniel ; Krishnapura Lakshminarasimha. Apparatus for and method of manufacturing a semiconductor die carrier. USP2000116141869.
  3. Crane, Jr., Stanford W.; Larcomb, Daniel; Krishnapura, Lakshminarasimha. Apparatus for and method of manufacturing a semiconductor die carrier. USP2005026857173.
  4. Levine Samuel W. (Roslyn NY). Corrosion resistant electroplating process, and plated article. USP1989054835067.
  5. Brown Raymond L. (Fountain Valley CA) Shock ; Jr. Clifford L. (Santa Ana CA). High current feedthrough package. USP1991045008492.
  6. Koepke Richard A. (New Bedford MA) Koepke George O. (Rochester NY). Method for fabricating a fold-up frame. USP1991024991291.
  7. Koepke Richard A. (New Bedford MA). Multi-path feed-thru lead and method for formation thereof. USP1991055015207.
  8. Crane ; Jr. Stanford W. ; Krishnapura Lakshminarasimha ; Li Yun. Open-cavity semiconductor die package. USP2001106307258.
  9. Crane, Jr., Sanford W.; Krishnapura, Lakshminarasimha; Li, Yun. Open-cavity semiconductor die package. USP2004036709891.
  10. Stanford W. Crane, Jr. ; Lakshminarasimha Krishnapura ; Yun Li. Open-cavity semiconductor die package. USP2002116475832.
  11. Osawa, Ken; Saigusa, Harutoshi. Package for electronic components suppressing multipactor discharge. USP2016099437509.
  12. Scherer Jeremy D. (Dartmouth MA) Kutniewski Paul E. (Fairhaven MA). Process for the coating of a molybdenum base. USP1990084950503.
  13. Fukushima, Daisuke. Surface mounting package. USP2005126977339.

IPC 상위 출원인