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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0602307 (1984-04-20) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 17 인용 특허 : 5 |
A method is provided for low cost assembly of semiconductive optoelectronic devices by hot aligning wide tolerance components. In the hot alignment step, electrical power is applied to the semiconductor to aid in an optical alignment operation.
A method for assembling an optoelectronic device having a photoactive semiconductor die attached to a header, the method comprising the steps of: inserting at least a portion of a loosely fitting cap into chuck means, the chuck means having a centrally mounted optical fiber in alignment with a windo
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