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Hot alignment assembly method for optoelectronic packages 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G02B-006/36
출원번호 US-0602307 (1984-04-20)
발명자 / 주소
  • Stevenson David W. (Mesa AZ)
출원인 / 주소
  • Motorola, Inc. (Schaumburg IL 02)
인용정보 피인용 횟수 : 17  인용 특허 : 5

초록

A method is provided for low cost assembly of semiconductive optoelectronic devices by hot aligning wide tolerance components. In the hot alignment step, electrical power is applied to the semiconductor to aid in an optical alignment operation.

대표청구항

A method for assembling an optoelectronic device having a photoactive semiconductor die attached to a header, the method comprising the steps of: inserting at least a portion of a loosely fitting cap into chuck means, the chuck means having a centrally mounted optical fiber in alignment with a windo

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. Schroeder Scott L. (Belmont CA), Apparatus for aligning an optical fiber in an LED package.
  2. Schumacher William L. (Camp Hill PA), Light device, lens, and fiber optic package.
  3. Berg Howard M. (Scottsdale AZ) Lewis Gary L. (Peoria AZ) Mitchell Curtis W. (Phoenix AZ), Low thermal impedance plastic package.
  4. Khoe Giok D. (Eindhoven NLX) Kock Hendrikus G. (Eindhoven NLX) Meuleman Lambertus J. (Eindhoven NLX) Van Ruyven Lodewijk J. (Eindhoven NLX), Optical coupler with a housing permitting adjustment of the distance between the light source and the lens.
  5. Henry Raymond (Paris FRX) Simon Jacques (Paris FRX) Levy Danile (Paris FRX) Carpenter Jean-Francois (Paris FRX) Defaut Bernard (Paris FRX), Process for aligning an optical fiber forming part of an optical transmission cable with an opto-electronic component, a.

이 특허를 인용한 특허 (17)

  1. Kim, Tae Jun; Song, Yoo Sun, Chip on board package for optical mice and lens cover for the same.
  2. Igata Toyonori (Tokorozawa JPX), Compact optical pickup apparatus for optical disk player.
  3. Gillham Frederick J. (Westborough MA) Stowe David W. (Medfield MA), Electro-optical converter including ridgid support for optical fiber coupler, telephone set using the coupler and method.
  4. Hall, Richard R.; Lin, How Tzu; Tiberia, Candido C., Fiber optic assembly.
  5. Richard R. Hall ; How Tzu Lin ; Candido C. Tiberia, Fiber optic assembly.
  6. Tashiro Yoshiharu (Tokyo JPX), Method for driving an optoelectronic switching device.
  7. Cheng, Chia-Chu; Lee, Ya-Lun; Lu, Yu-Wei, Motion-detecting module.
  8. Tower Steven A. ; Mravic Brian, Optical component package with a hermetic seal.
  9. Abe Takato (Tokyo JPX), Optical element mounted on a base having a capacitor imbedded therein.
  10. Ito, Makoto; Sekiguchi, Takeshi; Komoto, Kenichiro, Optical module and optical transceiver module.
  11. Huang, Nan Tsung; Mou, Chung Shin, Optical package structure.
  12. Althaus Hans-Ludwig,DEX ; Spath Werner,DEX, Optoelectronic transmitting and/or receiving module and method for its production.
  13. Kovats Tibor F. I. (Ottawa CAX), Packaging method and package for edge-coupled optoelectronic device.
  14. Vaganov, Vladimin, Photonic component package and method of packaging.
  15. Covey Robert L. (Hightstown NJ), Single mode optical fiber coupler.
  16. Dalton, James; Single, Peter; Money, David, Virtual wire assembly having hermetic feedthroughs.
  17. Wilson,Robert E., Zone two fiber optic cable.
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