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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0685864 (1984-12-24) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 36 인용 특허 : 3 |
An improved hermetically sealed semiconductor casing and a process for producing the casing are disclosed. This casing includes a lead frame having an electrical device affixed thereto. A base member is glass bonded to a matching surface of the lead frame. A metal window frame shaped device is provi
A hermetically sealed semiconductor casing for an electrical component, comprising: a metal or metal alloy lead frame having first and second opposite surfaces and being adapted to have said electrical component connected thereto, each of said first and second surfaces having a first refractory oxid
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