[특허]Method for producing laminate board containing uniformly distributed filler particles

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B29C-047/34
출원번호	US-0765476 (1985-08-14)
발명자 / 주소	Okada Reisuke (Otsu JPX) Fujino Hisami (Otsu JPX)
출원인 / 주소	Toray Industries, Inc. (Tokyo JPX 03)
인용정보	피인용 횟수 : 24 인용 특허 : 1

초록 ▼

A process for continuously molding a plate for an electrical printed circuit board wherein a resin containing uniformly distributed hollow microspheres having a specific gravity different from that of the resin is extruded into a vertically disposed moving double belt press maintained at a temperature which allows the extruded plate to harden almost completely. The plate exists the vertically disposed press maintaining a flexibility sufficient to be passed around a roller into a horizonal position where subsequent processing steps may be applied, such as lamination of reinforcing fiber and coating with a conductive material.

대표청구항 ▼

A process for continuous molding of a plate for an electrical printed circuit board comprising a resin and hollow microspheres uniformly distributed in said resin, wherein the hollow microspheres have a specific gravity different from that of the resin, comprising the step of: extruding a mixture of a resin and hollow microspheres into a vertically disposed moving double belt press maintained at a temperature which allows the extruded plate to harden almost completely.

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