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Aromatic polyester with dimethylmaleimide end groups 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C08G-063/12
출원번호 US-0799992 (1985-11-20)
우선권정보 DE-3443090 (1984-11-27)
발명자 / 주소
  • Stix Wolfgang (Neckarsteinach DEX) Bottenbruch Ludwig (Krefeld DEX)
출원인 / 주소
  • Bayer Aktiengesellschaft (Leverkusen DEX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 25  인용 특허 : 4

초록

The present invention relates to aromatic polyester(carbonate)s with end groups of the formula (Ib) [Figure] (Ib) optionally mixed with known aromatic polyester(carbonate)s, their preparation by the phase boundary process or in homogeneous solution and their modification by irradiation.

대표청구항

A process for the production of an aromatic polyester having dimethylmaleimide end groups and a weight average molecular weight, determined by light scattering, of between 3,000 and 150,000, from a diphenol, terephthalic acid dichloride, isophthalic acid dichloride and 0.5 to 40 mole %, based on the

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Tyrell John A. (Mt. Vernon IN) Freimiller Gary L. (Mt. Vernon IN), Carbonate copolymers prepared from imide reactants.
  2. Baumann ; Marcus ; Kvita ; Vratislav ; Roth ; Martin ; Waterhouse ; John Sidney, Imidyl compounds.
  3. Baumann Marcus (Basel CHX) Kvita Vratislav (Muttenz CHX) Roth Martin (Basel CHX) Waterhouse John S. (Cherry Hinton GB2), Imidyl compounds.
  4. Lohmann Dieter (Muttenz CHX) Roth Martin (Marly CHX) Baumann Marcus (Basel CHX), N-Substituted imides and bis-imides.

이 특허를 인용한 특허 (25)

  1. Rose Ann Schultz ; Donald E. Herr ; Chaodong Xiao, Allylated amide compounds and die attach adhesives prepared therefrom.
  2. Gallucci Robert R. (Mt. Vernon IN), Aromatic polycarbonate capped with norbornene phenyl imide compound.
  3. Tong Quinn K. ; Ma Bodan ; Xiao Chaodong, Compositions for use in the fabrication of circuit components and printed wire boards.
  4. Sheppard Clyde H. (Bellevue WA) Lubowitz Hyman R. (Rolling Hills Estates CA), Extended end cap monomer for making advanced composites.
  5. Lubowitz Hyman R. ; Sheppard Clyde H., Method for making multidimensional polyester oligomers.
  6. Ma Bodan ; Tong Quinn K. ; Xiao Chaodong, Method of making an electronic component using reworkable underfill encapsulants.
  7. Sheppard Clyde H. (Boeing Aerospace Company ; P.O. Box 399 ; M/S 73-09 Seattle WA 98124-2499) Lubowitz Hyman R. (26 Coral Tree Ln. Rolling Hills Estates CA 90274), Methods for making liquid molding compounds using diamines and dicyanates.
  8. Lubowtiz Hyman R. (Rolling Hills Estates CA) Sheppard Clyde H. (Post Falls ID), Multiple chemically functional end cap monomers.
  9. Lubowitz Hyman R. ; Sheppard Clyde H., Oligomers with multiple chemically functional end caps.
  10. Bodan Ma ; Quinn K. Tong, Package encapsulant compositions for use in electronic devices.
  11. Ma Bodan ; Tong Quinn K., Package encapsulant compositions for use in electronic devices.
  12. Sheppard Clyde H. ; Lubowitz Hyman R., Phenylethynyl capped imides.
  13. Lubowitz, Hyman R.; Sheppard, Clyde H., Polyester oligomer.
  14. Koning, Cornelis Eme; Buijsen, Paulus Franciscus Anna; Lansbergen, Adrianus Jozephus Hendricus; Papegaaij, Alwin; Hayden, Douglas, Polyfunctional compounds.
  15. Lansbergen, Adrianus Jozephus Hendricus; Koning, Cornelis Eme; Buijsen, Paulus Franciscus Anna; Hendriks, Johannes Wilhelmus Maria; Papegaaij, Alwin, Polymer and composition.
  16. Thepot Phillippe,FRX ; Strub Henri,FRX, Prepolymers having maleimide functions the process for preparing them and their uses.
  17. Lubowitz Hyman R. (Rolling Hills Estates CA) Sheppard Clyde H. (Bellevue WA) Stephenson Ronald R. (Kirkland WA), Thallium catalyzed multidimensional ester oligomers.
  18. Piermattie Virginia (Pittsburgh PA) Brownell George L. (Pittsburgh PA), Thermosetting composition from maleimide, olefinic monomer and unsaturated polyester.
  19. Dershem, Stephen M.; Liu, Puwei, Thermosetting resin compositions containing maleimide and/or vinyl compounds.
  20. Dershem, Stephen M.; Patterson, Dennis B.; Osuna, Jr., Jose A., Thermosetting resin compositions containing maleimide and/or vinyl compounds.
  21. Dershem, Stephen M.; Patterson, Dennis B.; Osuna, Jr., Jose A., Thermosetting resin compositions containing maleimide and/or vinyl compounds.
  22. Dershem, Stephen M.; Patterson, Dennis B.; Osuna, Jr., Jose A., Thermosetting resin compositions containing maleimide and/or vinyl compounds.
  23. Thepot Phillippe,FRX ; Strub Henri,FRX, Ultraviolet or visible light polymerizable and/or crosslinkable maleimide-functional coating compositions.
  24. Rose Ann Schultz ; Donald Herr ; Chaodong Xiao, Underfill encapsulants prepared from allylated amide compounds.
  25. Dershem, Stephen M.; Patterson, Dennis B.; Osuna, Jr., Jose A., Vinyl compounds.
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