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[미국특허] Semiconductor chip module interconnection system 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/48
  • H01L-023/52
  • H01L-023/40
  • H01L-023/12
출원번호 US-0605018 (1984-04-27)
발명자 / 주소
  • Lee James C. K. (Los Altos CA) Amdahl Gene M. (Atherton CA) Amdahl Carlton G. (Saratoga CA) Beck Richard L. (Cupertino CA)
출원인 / 주소
  • Trilogy Computer Development Partners, Ltd. (Cupertino CA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 30  인용 특허 : 2

초록 ▼

A module for a semiconductor chip having a front face with a two dimensional array of power, ground and signal contacts is disclosed. Power, ground and signal conductors extend from the respective contacts on the front face of the chip. A pair of electrically conductive plates are parallel to the fr

대표청구항 ▼

A semiconductor chip module comprising: a semiconductor chip having a front face with a two dimensional array of power, ground and signal contacts formed thereon; a connector plate immediately adjacent the semiconductor chip and having power conductor means, ground conductor means, and signal conduc

이 특허에 인용된 특허 (2) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Gilbert, Barry K.; Schwab, Daniel J., Leadless chip carrier apparatus providing for a transmission line environment and improved heat dissipation.
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  2. Desai Kamalesh S. (Wappingers Falls NY) Eggerding Carl L. (Wappingers Falls NY) Ferrante John A. (Sherman CT) Ricci Raymond (Wappingers Falls NY) Urfer Ernest N. (Hopewell Junction NY), Process and structure for minimizing delamination in the fabrication of multi-layer ceramic substrate.
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이 특허를 인용한 특허 (30) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Crane ; Jr. Stanford W. ; Larcomb Daniel ; Krishnapura Lakshminarasimha, Apparatus for and method of manufacturing a semiconductor die carrier.
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  2. Crane, Jr., Stanford W.; Larcomb, Daniel; Krishnapura, Lakshminarasimha, Apparatus for and method of manufacturing a semiconductor die carrier.
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  3. Kwark, Bongsin, Electrical interconnect having a multi-layer circuit board structure and including a conductive spacer for impedance matching.
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  4. Igor Y. Khandros ; Thomas H. Distefano, Face-up semiconductor chip assemblies.
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  5. Carey David H. (Austin TX), Flip substrate for chip mount.
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  6. Carey David H. (Austin TX), Flip substrate for chip mount.
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  7. Neugebauer Constantine A. (Schenectady NY) Daum Wolfgang (Schenectady NY), High current hermetic package including an internal foil and having a lead extending through the package lid and a packa.
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  8. Jacobs Scott L. (Chester VA) Nihal Perwaiz (Hopewell Junction NY) Ozmat Burhan (Peekskill NY) Schnurmann Henri D. (Monsey NY), High performance integrated circuit packaging structure.
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  9. Heckaman Douglas E. (Indialantic FL) Higman Roger H. (Palm Bay FL), High speed, high density semiconductor memory package with chip level repairability.
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  10. Igor Y. Khandros ; Thomas H. Distefano, Methods of making semiconductor chip assemblies.
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  11. Khandros Igor Y. ; Distefano Thomas H., Methods of making semiconductor chip assemblies.
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  12. Khandros,Igor Y.; DiStefano,Thomas H., Microelectronic component and assembly having leads with offset portions.
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  13. Khandros,Igor Y.; DiStefano,Thomas H., Microelectronic component and assembly having leads with offset portions.
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  14. Smeltz ; Jr. Palmer D. (Ruscombmanor Township ; Berks County PA), Multilayer ceramic package with high frequency connections.
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  15. Anderson James C., Pin array set-up device.
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  16. Pommer Richard John, Printed circuit assembly and method of manufacture therefor.
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  17. Tseng Tzyy-Jang,TWX ; Cheng David C. H.,TWX ; Lao Shaw-Wen,TWX, Printed circuit board with thermal conductive structure.
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  18. Khandros Igor Y. (Peekskill NY) Distefano Thomas H. (Bronxville NY), Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same.
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  19. Khandros,Igor Y.; DiStefano,Thomas H., Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same.
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  20. Khandros,Igor Y.; Distefano,Thomas H., Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same.
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  21. Igor Y. Khandros ; Thomas H. DiStefano, Semiconductor chip assembly with anisotropic conductive adhesive connections.
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  22. Crane ; Jr. Stanford W. ; Portuondo Maria M., Semiconductor chip carrier affording a high-density external interface.
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  23. Crane, Jr., Stanford W.; Portuondo, Maria M., Semiconductor chip carrier affording a high-density external interface.
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  24. Crane, Jr.,Stanford W.; Portuondo,Maria M., Semiconductor chip carrier affording a high-density external interface.
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  25. Crane ; Jr. Stanford W. ; Portuondo Maria M., Semiconductor chip carrier including an interconnect component interface.
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  26. Khandros Igor Y. ; Distefano Thomas H., Semiconductor chip package with center contacts.
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  27. Saito Tamio (Tokyo JPX) Yosihara Kunio (Kawasaki JPX), Semiconductor integrated circuit device.
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  28. Soga Tasao (Hitachi JPX) Goda Marahiro (Hitachi JPX) Nakano Fumio (Hitachi JPX) Kushima Tadao (Ibaraki JPX) Ushifusa Nobuyuki (Hitachi JPX) Kobayashi Fumiyuki (Sagamihara JPX) Sawahata Mamoru (Hitach, Semiconductor resin package structure.
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  29. Igor Y. Khandros ; Thomas H. DiStefano, Stacked chip assembly.
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  30. Gallagher Catherine A. ; Matijasevic Goran S. ; Gandhi Pradeep ; Capote M. Albert, Vertically interconnected electronic assemblies and compositions useful therefor.
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