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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0877338 (1986-06-23) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 1 |
A platen assembly is provided having a working surface which can be mechanically converted between planar and corrugated configurations. A mat of wood wafers coated with thermosetting resin binder is deposited between upper and lower, spaced apart platen assemblies of this type. The platen assemblie
A process for producing corrugated wafer board panel from binder-coated wafers, comprising: distributing a mat of loose binder-coated wood wafers between a pair of spaced apart, substantially horizontally disposed platens having substantially non-porous and planar platen surfaces, said platens being
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