[특허]Integrated circuit package and seal therefor

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H05K-005/06
출원번호	US-0892421 (1986-08-04)
발명자 / 주소	Krumme John F. (Woodside CA) Hodgson Darel E. (Palo Alto CA)
출원인 / 주소	Beta Phase, Inc. (Menlo Park CA 02)
인용정보	피인용 횟수 : 19 인용 특허 : 2

초록 ▼

An integrated circuit package having a substrate of ceramic material having a cavity therein, a resilient seal rim connected to the substrate, a lid that may be inserted within said rim and a band of shape-memory alloy surrounding the rim to compress the rim into contact with the lid to seal the pac

대표청구항 ▼

An integrated circuit package comprising: a substrate of material having a coefficient of thermal expansion, said substrate having a cavity therein defined by a bottom and upstanding walls and having conductors operatively connected thereto for electrical interconnection of a component to be inserted within said cavity; a seal rim connected to said walls, said rim having an inside surface and an outside surface, said inside surface defining said opening, said rim fabricated from a material having a coefficient of thermal expansion compatible with the coefficient of thermal expansion of the substrate; a lid having an outer periphery that is complimentary with said inside surface, said lid being insertable within said opening; and a band of shape-memory alloy having a martensite state and an austenite state, said band capable of being expanded dimensionally while in its martensite state to fit outside of said outside surface of said seal rim, a change from its martensite state to its austenite state capable of recovering said band to its non-expanded dimension for operatively pressing said seal rim against the outer periphery of said lid to effect sealing.

이 특허에 인용된 특허 (2) 인용/피인용 타임라인 분석

Krumme ; John F., Method for sealing integrated circuit components with heat recoverable cap and resulting package.
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Burns Carmen D. (San Jose CA), Process for hermetically encapsulating semiconductor devices.
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이 특허를 인용한 특허 (19) 인용/피인용 타임라인 분석

Crane ; Jr. Stanford W. ; Larcomb Daniel ; Krishnapura Lakshminarasimha, Apparatus for and method of manufacturing a semiconductor die carrier.
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Crane, Jr., Stanford W.; Larcomb, Daniel; Krishnapura, Lakshminarasimha, Apparatus for and method of manufacturing a semiconductor die carrier.
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Holmes William K., Apparatus for controlled dispensing of pharmaceutical and medical supplies.
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Kubo Masaaki (Tokyo JPX), Connector including a connector body, an annular air-tight material and a closure plate to seal an IC.
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Mosley Joseph M. ; Portuondo Maria M. ; Taylor Drew L., Low profile semiconductor die carrier.
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Kahlon, Satbir, Method and apparatus for improving particle performance.
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Crane ; Jr. Stanford W. ; Portuondo Maria M., Method of manufacturing a semiconductor chip carrier.
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Crane ; Jr. Stanford W. ; Krishnapura Lakshminarasimha ; Li Yun, Open-cavity semiconductor die package.
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Crane, Jr., Sanford W.; Krishnapura, Lakshminarasimha; Li, Yun, Open-cavity semiconductor die package.
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Stanford W. Crane, Jr. ; Lakshminarasimha Krishnapura ; Yun Li, Open-cavity semiconductor die package.
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Ongchin, Stewart M.; Gonzalez, King; Sherman, Vadim; Tisdale, Stephen; Ma, Xiaoqing, Package substrate dynamic pressure structure.
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Ongchin, Stewart M.; Gonzalez, King; Sherman, Vadim; Tisdale, Stephen; Ma, Xiaoqing, Package substrate dynamic pressure structure.
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Ongchin, Stewart M.; Gonzalez, King; Sherman, Vadim; Tisdale, Stephen; Ma, Xiaoqing, Package substrate dynamic pressure structure.
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Crane, Jr., Stanford W.; Portuondo, Maria M., Prefabricated semiconductor chip carrier.
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Crane, Jr., Stanford W.; Portuondo, Maria M., Prefabricated semiconductor chip carrier.
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Stanford W. Crane, Jr. ; Maria M. Portuondo, Prefabricated semiconductor chip carrier.
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Mosley Joseph M. ; Portuondo Maria M., Semiconductor die carrier having a dielectric epoxy between adjacent leads.
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Rosine, Steven David; Nguyen, Khang V.; Mills, Michael Scott, Shape memory alloy for MCP lockdown.
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Walak Steven E., Welding method.
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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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