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특허 상세정보
Process apparatus and method and elevator mechanism for use in connection therewith
| 국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
|---|---|
| 국제특허분류(IPC7판) | B65G-065/36 |
| 미국특허분류(USC) | 414/404 ; 414/786 ; 414/416 ; 414/417 |
| 출원번호 | US-0735863 (1985-05-20) |
| 발명자 / 주소 | |
| 출원인 / 주소 | |
| 인용정보 | 피인용 횟수 : 11 인용 특허 : 8 |
초록
Methods and apparatus for transferring workpieces, such as silicon wafers, between a pair of cassettes involve simultaneously and conjointly indexing the cassettes such that the cassettes are incrementally lowered as the individual workpieces are removed from one cassette and delivered to the other cassette. Such indexing of the cassettes is achieved by a single elevator mechanism adapted to support both of the cassettes such that they are vertically and horizontally offset relative to each other.
대표
청구항
Apparatus for transferring workpieces from a first cassette to a second cassette, said first and second cassettes being adapted to store workpieces one above the other, said apparatus comprising unloading means movable between a retracted position and an extended position for successively unloading workpieces from said first cassette, loading means movable between a retracted position and an extended position for successively loading said workpieces into said second cassette, means for intermediately supporting and transferring unloading workpieces betwe...
이 특허에 인용된 특허 (8)
- Uehara Akira (Yokohama JPX) Nakane Hisashi (Kawasaki JPX). Apparatus for the treatment of a wafer by plasma reaction. USP1980064208159.
- Yamawaki Masao (Handa JP) Aoki Katsuo (Aichi JP) Oka Yoshio (Toyota JP) Suzuki Takao (Kariya JP) Amano Masahiko (Handa JP) Ozaki Hideki (Gamagori JP) Ishihara Osamu (Toyota JP). Apparatus for thermal diffusion by high frequency induction heating of semiconductor substrates. USP1979044147432.
- Hillman Gary (Livingston NJ) Devico Michael J. (Chatham NJ). Automated single cassette load mechanism for scrubber. USP1977124062463.
- Uehara, Akira; Hijikata, Isamu; Nakane, Hisashi; Nakayama, Muneo. Automatic plasma processing device and heat treatment device. USP1985104550239.
- Aronstein Jesse (Poughkeepsie NY) Harding William E. (Poughkeepsie NY). Continuous processing system. USP1976033946484.
- Maher, Jr., Joseph A.; Zafiropoulo, Arthur W.. Multi-planar electrode plasma etching. USP1983054381965.
- Burkhalter David W. (Redwood City CA) Kain Maurits R. (Redwood City CA). Wafer handling mechanism. USP1984084465416.
- Brooks Norman B. (Carlisle MA) Olmstead Michael M. (Bedford MA). Wafer transport system. USP1979024141458.
이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 11
- Hillman Gary (Livingston NJ) Rubin Richard H. (Fairfield NJ) Paulfus Bernard H. (West Milford NJ). Apparatus and method for the fluid treatment of a workpiece. USP1989084856456.
- Walde Michael (Rodenbach DEX) Zejda Jaroslav (Rodenbach DEX). Apparatus for passing workpieces into and out of a coating chamber through locks. USP1989044820106.
- Zejda Jaroslav (Rodenbach DEX) Schuhmacher Manfred (Alzenau-Michelbach DEX). Device for accepting and holding a workpiece in vacuum coating apparatus. USP1991014984531.
- Ken Lee ; Ke Ling Lee ; Mingwei Jiang ; Robert M. Martinson. Horizontal sputtering system. USP2002076413381.
- Walde Michael (Rodenbach DEX) Zeidler Peter (Hanau DEX) Domroese Dirk (Bispingen-Behringen DEX). Installation for charging and discharging substrates out of a vacuum tank. USP1990034907526.
- Mochida Tooru,JPX ; Baba Shinichi,JPX. Lead frame supplying method and apparatus. USP2000046045318.
- Ben Jan I. (Lawrenceville NJ). Method and apparatus for transporting semiconductor wafers. USP1990024900214.
- Spina John A. ; DePoint ; Jr. John ; Juskiewicz Marion T.. Method of storing and dispensing thin, flimsy objects. USP2001066250501.
- Foley Michael S. (Beverly MA). Substrate handling system. USP1988104776745.
- Lee Ke Ling ; Mazur Mikhail ; Lee Ken ; Martinson Robert M.. System and method for handling and masking a substrate in a sputter deposition system. USP2001076264804.
- Ke Ling Lee ; Mikhail Mazur ; Ken Lee ; Robert M. Martinson. System and method for transporting and sputter coating a substrate in a sputter deposition system. USP2002066406598.
