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특허 상세정보

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Device for casting electric components

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B29C-033/12   
미국특허분류(USC) 264/102 ; 249/96 ; 264/27215 ; 264/27218
출원번호 US-0886588 (1986-07-16)
우선권정보 DE-3526303 (1985-07-23)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
인용정보 피인용 횟수 : 10  인용 특허 : 5
초록
▼

Electrical components permanently applied to terminal carrier plates are cast with casting resin in a casting mould. The mould includes (a) a lower mould component, provided with a silicon rubber layer containing recesses for receiving the carrier plates, (b) a central mould component which is to be clamped down onto the lower mould component and is provided with chambers which are open at the top and at the bottom and which accommodate the electrical components to be cast, and (c) an upper mould component which is provided with flow openings for the com...

대표
청구항
▼

A device for casting electrical components of a type in which an electrical part is mounted to a terminal carrier plate, comprising: a flat lower mould component; a layer of silicon rubber located on the lower mould component and containing a plurality of recesses for receiving and closely fitting with a terminal carrier plate; a central mould component having a like plurality of chambers each shaped to receive a corresponding electrical part, the chambers extending through the central mould component between upper and lower ports in upper and lower surf...

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. Schroeder Jon M. (Santa Clara CA). Method and apparatus for encapsulation casting. USP1983024374080.
  2. Orcutt John W. (Garland TX). Method for semiconductor device packaging. USP1985034504435.
  3. Wolf Franz-Josef (Bad Soden Salmunster DEX). Molding tool. USP1982064336009.
  4. Pailler Jean-Yves (Sugeres FRX). Mould for producing profiled elements of plastics material. USP1983024372524.
  5. Utner Ferdinand (Regensburg DEX). Process for batch-coating of electric components. USP1981044264549.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 10

  1. Campbell Jeffrey S. ; Holton James T.. Deformable elastomer molding seal for use in electrical connector system. USP1999105968628.
  2. Donald L. Westmoreland. Film on a surface of a mold used during semiconductor device fabrication. USP2002096446933.
  3. Westmoreland, Donald L.. Film on a surface of a mold used during semiconductor device fabrication. USP2003086607173.
  4. Hempel Matthias (Grossgeschaidt 243 D-8501 Heroldsberg DEX). Method and apparatus for the manufacture of filler sticks for cosmetic sticks and the like. USP1990024899977.
  5. Hundt, Michael J.; Zhou, Tiao. Method of packaging integrated circuits. USP2012048163220.
  6. Westmoreland, Donald L.. Mold apparatus used during semiconductor device fabrication. USP2003026523803.
  7. Hundt, Michael J.; Zhou, Tiao. Mold with compensating base. USP2004116817854.
  8. Campbell Jeffrey S. ; Holton James T.. Molded electrical connector with a deformable elastic ridge. USP2001106309238.
  9. Campbell Jeffrey S. ; Holton James T.. Process of molding an insert on a substrate. USP2001116319449.
  10. Westmoreland, Donald L.. Surface modification method for molds used during semiconductor device fabrication. USP2003046544466.

IPC 상위 출원인