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Dehydrating device 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F26B-013/26
출원번호 US-0856255 (1986-04-28)
우선권정보 JP-0089902 (1985-04-27)
발명자 / 주소
  • Matsubara Mamoru (Yokohama JPX)
출원인 / 주소
  • Showa Denko Kabushiki Kaisha (Tokyo JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 21  인용 특허 : 3

초록 ▼

A dehydrating device comprises a high osmotic pressure substance, a polymeric water absorber and a hydrophilic alcohol, which are co-present and are integrally covered with a semipermeable membrane allowing selective permeation of water. The dehydrating device is excellent in dehydrating capacity an

대표청구항

A dehydrating device comprising (1) a high osmotic pressure substance, (2) a polymeric water absorber and (3) a hydrophilic alcohol, wherein (1), (2) and (3) are integrally covered with a semipermeable membrane (4) allowing selective permeation of water.

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Ostreicher Eugene A. (Farmington CT) Knight Rodney A. (New Milford CT) Fiore Joseph V. (Fairfield CT) Emond George T. (Southington CT) Hou Kenneth C. (San Antonio TX), Charge modified microporous membrane, process for charge modifying said membrane and process for filtration of fluid.
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  2. Numamoto, Yukio; Kasai, Juichi, Contact-dehydrating sheet for drying protein-containing food.
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  3. Pall David B. (Roslyn Estates NY), Process for preparing hydrophilic polyamide membrane filter media and product.
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이 특허를 인용한 특허 (21)

  1. Gujer Heinz (Ardeer AUX) Tintor Branko (Melbourne AUX), Apparatus for manufacturing flexible containers.
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  2. Biesecker Longacre, Lissa; Biesecker, II, Frederick N.; Camomile, Douglas S.; Cleevely, Bruce T.; Warmkessel, Alex M.; Esse, Robert; Bohrer, Timothy H.; Rice, Brian; Moll, Kyle A.; Weller, Eric, Container assembly and closure with predetermined humidity and related method.
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  3. Degen Peter J. (Huntington NY) Chambers Jeffrey K. (Huntington NY) Gerringer John R. (Port Washington NY), Contaminant removal system and process.
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  4. Spruill, David B.; Banyasz, Joseph L.; Van Auken, Thomas V., Device for controlling relative humidity within a substantially sealed container.
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  5. Spruill, David B.; Banyasz, Joseph L.; Van Auken, Thomas V., Device for controlling relative humidity within a substantially sealed container.
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  6. Egberg, David C.; Esse, Robert L., Devices and methods for controlling headspace humidity and oxygen levels.
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  7. Karwa, Anupama; Ganpath, Raj P.; Colton, Clark K.; Rao, K. T. Venkateswara, Graft systems having semi-permeable filling structures and methods for their use.
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  8. Saari Albert L. ; Esse Robert L., Humidity control device for gun cases.
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  9. Fosse Daniel K. (361 104th Ln. Coon Rapids MN 55433), Method of forming packaging and packaging structure in accordance with the method.
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  10. Hindstrm Rolf (Turku FIX), Microporous plate and method for manufacturing the same and suction drier apparatus.
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  11. Hindstrm Rolf (Turku FIX), Microporous plate and method for manufacturing the same and suction drier apparatus.
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  12. Kitamura Wahei,JPX ; Murakami Gen,JPX ; Nishi Kunihiko,JPX, Resist pattern forming method using anti-reflective layer resist pattern formed and method of etching using resist patte.
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  13. Chamberlain Peter (Shipley GB2) Couldwell Simon (Batley GB2), Silage production.
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  14. Kitamura Wahei (Kodaira JPX) Murakami Gen (Machida JPX) Nishi Kunihiko (Kokubunji JPX), Surface package type semiconductor package.
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  15. Kitamura Wahei (Kodaira JPX) Murakami Gen (Machida JPX) Nishi Kunihiko (Kokubunji JPX), Surface package type semiconductor package and method of producing semiconductor memory.
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  16. Kitamura Wahei,JPX ; Murakami Gen,JPX ; Nishi Kunihiko,JPX, Surface package type semiconductor package and method of producing semiconductor memory.
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  17. Kitamura Wahei,JPX ; Murakami Gen,JPX ; Nishi Kunihiko,JPX, Surface package type semiconductor package and method of producing semiconductor memory.
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  18. Kitamura,Wahei; Murakami,Gen; Nishi,Kunihiko, Surface package type semiconductor package and method of producing semiconductor memory.
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  19. Wahei Kitamura JP; Gen Murakami JP; Kunihiko Nishi JP, Surface package type semiconductor package and method of producing semiconductor memory.
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  20. Weyrauch Detlev,DEX, Through-flow cup which can be filled with granule material.
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  21. Matsubara Mamoru (Yokohama JPX) Takuno Masami (Yokohama JPX), Water absorption controlled dehydrating device.
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