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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0745200 (1985-06-17) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 5 인용 특허 : 5 |
Film faced expanded polystyrene foam board is prepared by heat laminating expanded polystyrene board with a film composition comprising a high density polyethylene film layer and a heat activated low density adhesive film layer. This board is useful in the construction industry.
A process for producing an expanded polystyrene article having at least one surface coated with a heat laminated plastic film comprising laminating at least one surface of said article with a film composition comprising a double bubble of a high density film layer and a heat activated adhesive film
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