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Process of making a film faced expanded polystyrene foam board 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C09J-005/02
출원번호 US-0745200 (1985-06-17)
발명자 / 주소
  • Alford Robert A. (Sparta NJ) Braemer Mark C. (Mercerville NJ)
출원인 / 주소
  • BASF Corporation (Parsippany NJ 02)
인용정보 피인용 횟수 : 5  인용 특허 : 5

초록

Film faced expanded polystyrene foam board is prepared by heat laminating expanded polystyrene board with a film composition comprising a high density polyethylene film layer and a heat activated low density adhesive film layer. This board is useful in the construction industry.

대표청구항

A process for producing an expanded polystyrene article having at least one surface coated with a heat laminated plastic film comprising laminating at least one surface of said article with a film composition comprising a double bubble of a high density film layer and a heat activated adhesive film

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. Adur Ashok M. (Elk Grove Village IL) Schmukler Seymour (Palatine IL) Machonis ; Jr. John (Schaumburg IL) Shida Mitsuzo (Barrington IL), Adhesive blends.
  2. Hartman Richard E. (Akron OH), Insulative panel.
  3. Grimes Whiteford (Weston CT) Lombardi Ronald A. (New Windsor NY), Method of forming a metallized decorative film laminate.
  4. Inoue Hiroshi (Saitama JPX) Isoi Masaaki (Saitama JPX) Sei Kazuo (Kanagawa JPX), Modified polyethylene and laminate thereof.
  5. Schneider ; Walter, Process and apparatus for the production of laminated sheets.

이 특허를 인용한 특허 (5)

  1. Clancy, Timothy Robert; Budinscak, John Frank; Burlingame, Lee John, Board with pre-applied sealing material.
  2. Clancy, Timothy Robert; Budinscak, Jr., John Frank; Burlingame, Leandro John, Board with pre-applied sealing material.
  3. Clancy, Timothy Robert; Budinscak, Jr., John Frank; Burlingame, Lee John, Foam board with pre-applied sealing material.
  4. Murphy, Terry J., Foam core panel connector.
  5. Blackwelder Maurice W. ; DiBello Louis M., Multilayer label material.
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