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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0905903 (1986-09-10) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 13 인용 특허 : 2 |
An assembly for mounting a heat-generating semiconductor to an associated heat sink whereby direct heat conducting contact is assured between the semiconductor body and the heat sink by an element which electrically isolates and insulates the semiconductor from the other components while at the same
An assembly for mounting a heat-generating semiconductor to an associated heat sink wherein the semiconductor includes a body portion of predetermined thickness, said assembly comprising: a heat-dissipating base element having plan dimensions which are larger than the plan dimensions of said semicon
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