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Cermet substrate with glass adhesion component 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C22C-029/12
출원번호 US-0922271 (1986-10-30)
발명자 / 주소
  • Mahulikar Deepak (Meriden CT)
출원인 / 주소
  • Olin Corporation (New Haven CT 02)
인용정보 피인용 횟수 : 15  인용 특허 : 2

초록

The present invention is directed to a cermet material comprising a matrix of metal or alloy with ceramic particles distributed therein. The cermet includes a glass binder for bonding between the metal or alloy and the ceramic particles.

대표청구항

The process of forming a composite material, comprising the steps of: providing a mixture of from about 25 to about 80 volume % of metallic material in the form of particles, from an effective amount up to about 10 volume % of binder in the form of particles of glass, and the balance essentially cer

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Low thermal expansivity and high thermal conductivity substrate.
  2. Seki Shigeru (Nagoya JA) Kato Taketoshi (Nagoya JA) Itou Toshikuni (Nagoya JA) Sasaki Hiroo (Nagoya JA), Sintered metallic composite material.

이 특허를 인용한 특허 (15)

  1. Shinkai, Masayuki; Kida, Masahiro, Adhesive composition for bonding different members, bonding method using the composition and composite members bonded by the bonding method.
  2. Darracq Dominique (Ville-la-Grand FRX) Duruz Jean-Jacques (Geneva CHX), Cermet material, cermet body and method of manufacture.
  3. Pryor Michael J. (Woodbridge CT) Shapiro Eugene (Hamden CT) Mahulikar Deepak (Meriden CT), Cermet substrate with spinel adhesion component.
  4. Ajdelsztajn, Leonardo; Ruud, James Anthony; Gray, Dennis Michael, Coating methods and coated articles.
  5. Dianna M. Young, Copper alumino-silicate glasses.
  6. Ueda, Kayoko; Yamane, Hisanori; Kondo, Yasuhiko; Sugiya, Makoto, Electromagnetic shielding plate and method for producing the same.
  7. SinghDeo Narendra N. (New Haven CT) Mahulikar Deepak (Meriden CT) Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Electronic packaging of components incorporating a ceramic-glass-metal composite.
  8. Weinhold, Carsten, Glass-bonded metal powder charge liners.
  9. Lin Lifun (Hamden CT), Hermetic cerglass and cermet electronic packages.
  10. Yurino, Takahiro, Manufacturing method of a lead frame.
  11. Ashok Sankaranarayanan (Bethany CT) Guenin Bruce M. (Guilford CT), Method for fabricating ceramic superconductors.
  12. Kosco, John C., Powder metal materials having high temperature wear and corrosion resistance.
  13. Kosco, John C., Powder metal materials including glass.
  14. Shinichi Yamagata JP; Yugaku Abe JP; Makoto Imamura JP; Akira Fukui JP; Yoshishige Takano JP; Takatoshi Takikawa JP; Yoshiyuki Hirose JP, Substrate material for mounting a semiconductor device, substrate for mounting a semiconductor device, semiconductor device, and method of producing the same.
  15. Yamagata, Shinichi; Abe, Yugaku; Imamura, Makoto; Fukui, Akira; Takano, Yoshishige; Takikawa, Takatoshi; Hirose, Yoshiyuki, Substrate material for mounting a semiconductor device, substrate for mounting a semiconductor device, semiconductor device, and method of producing the same.
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