$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Apparatus for coating substrate devices 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C23C-016/00
출원번호 US-0913714 (1986-09-30)
발명자 / 주소
  • Boyarsky David (Cherry Hill NJ) Vaughan Robert T. (Cheltenham PA)
출원인 / 주소
  • Denton Vacuum, Inc. (Cherry Hill NJ 02)
인용정보 피인용 횟수 : 24  인용 특허 : 0

초록

The present apparatus has a movable table with apertures therein. In each aperture there is loaded a carrier device and each carrier holds a substrate to be coated. The carriers are advanced in a step-like fashion to a loading position under a vertical hollow cylinder. When a carrier is in the loadi

대표청구항

An arrangement for coating substrates which are held by individual carrier means and which carrier means are continuously step moved into and out of a coating chamber, comprising in combination: sealing devices respectively fitting on associated ones of said carrier means; first vertical elongated c

이 특허를 인용한 특허 (24)

  1. Denton Peter R. (Cherry Hill NJ) Boyarsky David (Cherry Hill NJ), Apparatus for coating compact disks.
  2. Anderle Friedrich (Hanau am Main DEX) Costescu Dan L. (Hainburg DEX) Kempf Stefan (Alzenau DEX) Novak Emmerich (Obertshausen DEX) Zejda Jaroslav (Rodenbach DEX), Apparatus on the carousel principle for coating substrates.
  3. Rinnen Klaus-Dieter ; Czarnik Cory, Computer-implemented inter-chamber synchronization in a multiple chamber substrate processing system.
  4. Avi Tepman ; Donald J. K. Olgado ; Allen L. D'Ambra, Dual buffer chamber cluster tool for semiconductor wafer processing.
  5. Kraus, Joseph Arthur; Strassner, James David, Dual wafer load lock.
  6. Landau Richard F. (Londonderry NH) Millikin Jr. William E. (Acton MA) Puchacz Jerzy P. (Nashua NH) Reyes Manolito Q. (Nashua NH) Schadler Walter (Triesen LIX), High vacuum processing system and method.
  7. Ken Lee ; Ke Ling Lee ; Mingwei Jiang ; Robert M. Martinson, Horizontal sputtering system.
  8. Ding, Peijun; Xu, Zheng; Zhang, Hong; Tang, Xianmin; Gopalraja, Praburam; Rengarajan, Suraj; Forster, John C.; Fu, Jianming; Chiang, Tony; Yao, Gongda; Chen, Fusen E.; Chin, Barry L.; Kohara, Gene Y., Metal / metal nitride barrier layer for semiconductor device applications.
  9. Canady Mickey Lynn (Rochester MN) Edmonson David Alvoid (Rochester MN) Johnson Gary James (Rochester MN) Teig Paul David (Byron MN) Wall Arthur Carl (Rochester MN), Method and apparatus for coating thin film data storage disks.
  10. Chiang, Tony; Yao, Gongda; Ding, Peijun; Chen, Fusen E.; Chin, Barry L.; Kohara, Gene Y.; Xu, Zheng; Zhang, Hong, Method for depositing a diffusion barrier layer and a metal conductive layer.
  11. Ding,Peijun; Xu,Zheng; Zhang,Hong; Tang,Xianmin; Gopalraja,Praburam; Rengarajan,Suraj; Forster,John C.; Fu,Jianming; Chiang,Tony; Yao,Gongda; Chen,Fusen E.; Chin,Barry L.; Kohara,Gene Y., Method of depositing a tantalum nitride/tantalum diffusion barrier layer system.
  12. Jaim Nulman, Methods and apparatus for forming and maintaining high vacuum environments.
  13. Bright Nick ; Mooring Ben, Modular architecture for semiconductor wafer fabrication equipment.
  14. Tepman Avi, Monolith processing system platform.
  15. Todd Craig B. ; Yu James E., Process chamber lid.
  16. Boitnott Charles A. (Half Moon Bay CA) Caughran James W. (Lodi CA) Egbert Steve (Palo Alto CA), Process chamber sleeve with ring seals for isolating individual process modules in a common cluster.
  17. Kim Daehwan D., Process chamber tray.
  18. Hirayama Makoto (Hyogo JPX), Reaction furnace and method of operating the same.
  19. Wang Hougong ; Lai Steve ; Yao Gongda ; Ding Peijun, Reflow chamber and process.
  20. Wang Hougong ; Lai Steve ; Yao Gongda ; Ding Peijun, Reflow chamber and process.
  21. Ke Ling Lee ; Mikhail Mazur ; Ken Lee ; Robert M. Martinson, System and method for transporting and sputter coating a substrate in a sputter deposition system.
  22. Tepman Avi, Transfer chamber.
  23. Yasar Tugrul ; Robison Rodney Lee ; Deyo Daniel ; Zielinski Marian, Transport system for wafer processing line.
  24. Keigler, Arthur, Wetting a workpiece surface in a fluid-processing system.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로