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Copper-silver-titanium-tin filler metal for direct brazing of structural ceramics 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B32B-015/04
출원번호 US-0889702 (1986-07-28)
발명자 / 주소
  • Moorhead Arthur J. (Knoxville TN)
출원인 / 주소
  • The United States of America as represented by the United States Department of Energy (Washington DC 06)
인용정보 피인용 횟수 : 16  인용 특허 : 0

초록 ▼

A method of joining ceramics and metals to themselves and to one another at about 800°C. is described using a brazing filler metal consisting essentially of 35 to 50 at. % copper, 40 to 50 at. % silver, 1 to 15 at. % titanium, and 2 to 8 at. % tin. This method produces strong joints that can withsta

대표청구항

A brazing filler alloy having a low brazing temperature for directly joining ceramics to metals comprising 35 to 50 at. % copper, 40 to 50 at. % silver, 1 to 15 at. % titanium and 2 to 8 at. % tin.

이 특허를 인용한 특허 (16)

  1. Sakuraba Masami,JPX ; Kimura Masami,JPX ; Nakamura Junji,JPX ; Ono Takashi,JPX, Brazing materials for producing metal-ceramics composite substrates.
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  2. Chou H. Li, Ceramic coating method.
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  3. Li, Chou H., Chemical mechanical polishing.
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  4. Li, Chou H.; Li, Suzanne C., Chemical mechanical polishing slurry.
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  5. Sakai Tadashi,JPX, Cutter knife for thermoplastic resin pelletizer and production method of said cutter knife.
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  6. Iyogi Kiyoshi (Kawasaki JPX) Yasumoto Takaaki (Kawasaki JPX) Yanazawa Toshirou (Yokohama JPX) Iwase Nobuo (Kamakura JPX) Nakahashi Masako (Tokyo JPX) Takeda Hiromitsu (Tokyo JPX), Electronic component parts and method for manufacturing the same.
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  7. Smith Peter C. (Burlingame CA), Electrostatic chuck.
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  8. Rasky Daniel J. ; Sawko Paul M. ; Kolodziej Paul ; Kourtides Demetrius A., Flexible ceramic-metal insulation composite and method of making.
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  9. Li Chou H., Heat-resistant electronic systems and circuit boards.
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  10. Li, Chou H., Heat-resistant electronic systems and circuit boards.
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  11. Chou H. Li, Heat-resistant electronic systems and circuit boards with heat resistant reinforcement dispersed in liquid metal.
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  12. Akao Shigeaki (Nagoya JPX) Taniguchi Masato (Nagoya JPX) Kojima Takio (Nagoya JPX), Mounting of ceramic tip on metal rocker arm.
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  13. Gallagher, James E.; Gallagher, Michael D., Multiple material piping component.
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  14. Wall, Jr., Franklin J., Package for a semiconductor light emitting device.
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  15. Wall, Jr.,Franklin J., Package for a semiconductor light emitting device.
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  16. Chou H. Li ; Suzanne C. Li, Planarizing method.
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