[특허]Process for assembling integrated circuit packages

Process for assembling integrated circuit packages 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01R-043/00
출원번호	US-0054349 (1987-05-26)
발명자 / 주소	Morris James B. (Bloomington MN)
출원인 / 주소	Control Data Corporation (Minneapolis MN 02)
인용정보	피인용 횟수 : 19 인용 특허 : 0

초록 ▼

Automatic manufacture of integrated circuit packages including a leadless chip carrier is facilitated by providing, in strip form, flexible tape circuitry having a dielectric layer and a conductive layer. Through selective etching, regularly spaced central openings are formed in the strip for subsequent placement of the leadless chip carriers. The arms are formed in the conductive layer and extend into the openings. Members are formed in the dielectric layer around each opening. A leadless chip carrier is placed in an opening and its pads are bonded to the arms. With the chip carrier thus secured to the strip, its position is controlled by the strip drive means which moves each chip carrier to assembly and testing stations. Electrical testing is accomplished with probes adapted to contact the arms. Temperature cycling and other mechanical tests also are conducted with the chip carrier attached to the tape. After testing, the finished IC packages can be removed by severing the arms and members from the remainder of the strip. Alternatively, the strip, with chip carriers attached, is wound onto a reel for shipment or storage.

대표청구항 ▼

A process for assembling integrated circuit packages, each package including a leadless chip carrier and at least one pliable connector, said process comprising the steps of: providing a pliable strip including a first, electrically conductive layer and a second dielectric layer joined to said first layer; selectively removing material from said first and second layers to define a window in said strip, and further to form at least one set of electrically conductive arms, each arm originating beyond the periphery of said window and extending into the window as a cantilever beam; mounting a base of a leadless chip carrier to said strip by bonding each of a plurality of electrically conductive pads of said base to one of said arms at the portion thereof inside said window; with said base so mounted, bonding an integrated circuit chip to said base, and electrically connecting each die contact of said chip with one of said pads; and mounting a lid to said base to enclose said chip within said chip carrier.

이 특허를 인용한 특허 (19)

Vinciarelli,Patrizio; Briere,Michael; Dumas,Jeffrey Gordon, Active filtering.
상세보기
Saxelby ; Jr. John R. ; Hedlund ; III Walter R., Apparatus for circuit encapsulation.
상세보기
Kaufman Lance R. (7345 East Acoma Scottsdale AZ 85260), Circuit assembly and method with direct bonded terminal pin.
상세보기
John R. Saxelby, Jr. ; Walter R. Hedlund, III, Circuit encapsulation.
상세보기
Saxelby, Jr., John R.; Hedlund, III, Walter R., Circuit encapsulation.
상세보기
Saxelby ; Jr. John R. ; Hedlund ; III Walter R., Circuit encapsulation process.
상세보기
Vinciarelli,Patrizio; Prager,Jay, Components having actively controlled circuit elements.
상세보기
Kaufman Lance R. (7345 E. Acoma Scottsdale AZ 85260), Electric circuit assembly with voltage isolation.
상세보기
Farnsworth Warren M. (Nampa ID), Gull-wing zig-zag inline lead package having end-of-package anchoring pins.
상세보기
Kaufman Lance R. (131 North White Oak Way Mequon WI 53092), Hermetic direct bond circuit assembly.
상세보기
Sakai, Norio; Nishide, Mitsuyoshi; Mizushiro, Masaaki; Kubota, Kenji; Suzuki, Nobuyuki, Laminated ceramic electronic component and method of producing the same.
상세보기
Wojnar Jeffrey S. (Mercer County NJ) McCusker Joseph H. (Mercer County NJ), Leadless ceramic chip carrier printed wiring board adapter.
상세보기
Pai, Deepak K.; Graf, Melvin Eric, Low profile compliant leads.
상세보기
Evans Michael D. ; Goss James D. ; Curhan Jeffrey A. ; Vinciarelli Patrizio, Making a connection between a component and a circuit board.
상세보기
Littlebury Hugh W. (Chandler AZ), Method for assembling, testing, and packaging integrated circuits.
상세보기
Hawthorne Emily, Method of mounting microelectronic circuit package.
상세보기
Vinciarelli Patrizio (Boston MA) Finnemore Fred (North Reading MA) Balog John S. (Mendon MA) Johnson Brant T. (Concord MA), Packaging electrical components.
상세보기
Vinciarelli Patrizio ; Finnemore Fred ; Balog John S. ; Johnson Brant T., Packaging electrical components.
상세보기
Hawthorne Emily, Support member for mounting a microelectronic circuit package.
상세보기

내보내기 메뉴

내보내기 구분

파일저장
인쇄
메일전송

구성항목

기본정보
상세정보

관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC

저장형식

Text(ASCII format)
Excel format
PIAS분석(.xls)

메일정보

받는사람 (필수): @
보내는사람 (선택): @
제목
내용: KISTI 검색결과 이메일 서비스

안내

총 건의 자료가 검색되었습니다.

다운받으실 자료의 인덱스를 입력하세요. (1-10,000)

검색결과의 순서대로 최대 10,000건 까지 다운로드가 가능합니다.

데이타가 많을 경우 속도가 느려질 수 있습니다.(최대 2~3분 소요)

다운로드 파일은 UTF-8 형태로 저장됩니다.
파일의 내용이 제대로 보이지 않을실 때는 웹브라우저 상단의 보기 -> 인코딩 -> 자동선택 여부를 확인하십시오.

Text(ASCII format)
Excel format

AI-Helper ※ AI-Helper는 을 사용합니다.

AI-Helper

안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

연합인증

Process for assembling integrated circuit packages 원문보기

초록 ▼

대표청구항 ▼

연구과제 타임라인

이 특허를 인용한 특허 (19)

관련 콘텐츠

특허 원문 보기

IPC 상위 출원인

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

선택된 텍스트

내보내기 구분	파일저장 인쇄 메일전송
구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
저장형식	Text(ASCII format) Excel format PIAS분석(.xls)
메일정보	받는사람 (필수) @ 보내는사람 (선택) @ 제목 내용 KISTI 검색결과 이메일 서비스
안내	총 건의 자료가 검색되었습니다. 다운받으실 자료의 인덱스를 입력하세요. (1-10,000) 검색결과의 순서대로 최대 10,000건 까지 다운로드가 가능합니다. 데이타가 많을 경우 속도가 느려질 수 있습니다.(최대 2~3분 소요) 다운로드 파일은 UTF-8 형태로 저장됩니다. 파일의 내용이 제대로 보이지 않을실 때는 웹브라우저 상단의 보기 -> 인코딩 -> 자동선택 여부를 확인하십시오. ~ Text(ASCII format) Excel format

연합인증

Process for assembling integrated circuit packages 원문보기

초록 ▼

대표청구항 ▼

연구과제 타임라인

전체(0) 논문(0) 특허(0) 보고서(0)

전체(0) 논문(0) 특허(0) 보고서(0)

이 특허를 인용한 특허 (19)

관련 콘텐츠

특허 원문 보기

IPC 상위 출원인

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

선택된 텍스트