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[미국특허] Circuit board with a chip carrier and mounting structure connected to the chip carrier 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05H-007/20
출원번호 US-0801038 (1985-11-22)
발명자 / 주소
  • Derryberry Lesli A. (Dallas TX) Williams Charles E. (Dallas TX)
출원인 / 주소
  • Texas Instruments Incorporated (Dallas TX 02)
인용정보 피인용 횟수 : 43  인용 특허 : 0

초록 ▼

A chip carrier is supported by a thermally conductive spacer block under its center, which provides mechanical connection to the circuit board. The external contact pads on the underside of the chip carrier are not bonded directly to the traces on the board, but instead are bonded to a connecting st

대표청구항 ▼

A circuit board comprising: a circuit board substrate; at least one chip carrier mechanically connected to said circuit board substrate by a thermally conductive spacer block which is located at the underside of said chip carrier but is smaller than said chip carrier; a plurality of traces on said c

이 특허를 인용한 특허 (43) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Derryberry Lesli A. (Dallas TX) Williams Charles E. (Dallas TX), A chip carrier and mounting structure connected to the chip carrier.
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  2. Vinciarelli,Patrizio; Briere,Michael; Dumas,Jeffrey Gordon, Active filtering.
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  3. Saxelby ; Jr. John R. ; Hedlund ; III Walter R., Apparatus for circuit encapsulation.
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  4. Zschieschang, Olaf; Laschek-Enders, Andreas, Arrangement of at least one power semiconductor module and a printed circuit board.
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  5. Bourdelaise Robert A. (Crofton MD) Harris David B. (Columbia MD) Harris Denise B. (Columbia MD) Olenick John A. (Columbia MD), Cavity-down chip carrier with pad grid array.
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  6. John R. Saxelby, Jr. ; Walter R. Hedlund, III, Circuit encapsulation.
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  7. Saxelby, Jr., John R.; Hedlund, III, Walter R., Circuit encapsulation.
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  8. Saxelby ; Jr. John R. ; Hedlund ; III Walter R., Circuit encapsulation process.
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  9. Vinciarelli,Patrizio; Prager,Jay, Components having actively controlled circuit elements.
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  10. Smith Lawrence N. (Austin TX), Customizable circuitry.
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  11. Saxelby ; Jr. John R. ; Johnson Brant T., Direct metal bonding.
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  12. Saxelby ; Jr. John R. ; Johnson Brant T., Direct metal bonding.
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  13. Anschel Morris (Binghamton NY) Sammakia Bahgat G. (Johnson City NY), Electronic package with heat spreader member.
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  14. Funari Joseph (Vestal NY) Green Mary C. (Endicott NY) Reynolds Scott D. (Endwell NY) Sammakia Bahgat G. (Johnson City NY), Electronic package with improved heat sink.
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  15. Khandros Igor Y. ; Eldridge Benjamin N. ; Mathieu Gaetan L., Fabricating interconnects and tips using sacrificial substrates.
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  16. Ead George J., Flowing solder in a gap.
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  17. Esterberg Dennis R. ; Smith Mark A. ; Rubens Paul A. ; Lang Tracy A., Heat conductive substrate mounted in PC board for transferring heat from IC to heat sink.
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  18. Rubens Paul A. ; Gilson Charlie W. ; Spreadbury Brian G. ; Irmscher Horst F. ; Jondrow Tim J., Heat conductive substrate press-mounted in PC board hole for transferring heat from IC to heat sink.
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  19. Rubens Paul A. ; Gilson Charlie W. ; Spreadbury Brian G. ; Irmscher Horst F. ; Jondrow Tim J., Heat conductive substrate press-mounted in PC board hole for transferring heat from IC to heat sink.
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  20. Reifel Harry C. (Topsfield MA) Erdag Eren (Somerville MA) Soerewyn Herman V. D. (Peabody MA), Hermetically sealed, surface mountable component and carrier for semiconductor devices.
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  21. Knowles, Gary R., High-G mounting arrangement for electronic chip carrier.
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  22. Bradford William M. (Ft. Lauderdale FL) Silvern Lloyd W. (Coral Springs FL) Dennis Gerard A. (Ft. Lauderdale FL), Housing assembly having flexible shield and insulator.
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  23. Khandros Igor Y. ; Mathieu Gaetan L., Interconnection substrates with resilient contact structures on both sides.
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  24. Vinciarelli Patrizio ; Prager Jay, Low profile mounting of power converters with the converter body in an aperture.
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  25. Evans Michael D. ; Goss James D. ; Curhan Jeffrey A. ; Vinciarelli Patrizio, Making a connection between a component and a circuit board.
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  26. Eldridge, Benjamin N.; Grube, Gary W.; Khandros, Igor Y.; Mathieu, Gaetan L., Microelectronic contact structure.
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  27. Eldridge, Benjamin N.; Grube, Gary W.; Khandros, Igor Y.; Mathieu, Gaetan L., Microelectronic contact structure and method of making same.
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  28. de Givry Jacques (Les Loges En Josas FRX) Vallet Jean C. (Velizy FRX) Lalfer Jean P. (Versailles FRX), Mounting of electronic microcomponents on a support.
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  29. Vinciarelli Patrizio ; Belland Robert E. ; Ead George J. ; Finnemore Fred M. ; Andrus Lance L., Packaging electrical circuits.
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  30. Vinciarelli Patrizio ; Belland Robert E. ; Ead George J. ; Finnemore Fred M. ; Andrus Lance L., Packaging electrical circuits.
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  31. Vinciarelli Patrizio ; Belland Robert E. ; Ead George J. ; Finnemore Fred M. ; Andrus Lance L., Packaging electrical circuits.
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  32. Vinciarelli Patrizio ; Belland Robert E. ; Ead George J. ; Finnemore Fred M. ; Andrus Lance L., Packaging electrical circuits.
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  33. Vinciarelli Patrizio (Boston MA) Finnemore Fred (North Reading MA) Balog John S. (Mendon MA) Johnson Brant T. (Concord MA), Packaging electrical components.
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  34. Vinciarelli Patrizio ; Finnemore Fred ; Balog John S. ; Johnson Brant T., Packaging electrical components.
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  35. Vinciarelli, Patrizio; Finnemore, Fred M.; Lafleur, Michael B.; McCauley, Charles I.; Keay, Gary C.; Nowak, Scott W.; Thompson, Basil, Power converter.
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  36. Vinciarelli,Patrizio; Finnemore,Fred M.; McCauley,Charles I.; Keay,Gary C.; Nowak,Scott W.; Thompson,Basil, Power converter body.
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  37. Keay Gary C. ; Vinciarelli Patrizio, Power converter connector assembly.
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  38. Vinciarelli, Patrizio; LaFleur, Michael B.; McCauley, Charles I.; Starenas, Paul V., Power converter package and thermal management.
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  39. Vinciarelli,Patrizio; Lafleur,Michael B.; McCauley,Charles I.; Starenas,Paul V., Power converter package and thermal management.
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  40. Patrizio Vinciarelli ; Fred M. Finnemore ; Michael B. Lafleur ; Charles I. McCauley, Power converter packaging.
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  41. Beals, William Michael; Goupil, Hervé, Smart card interface.
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  42. Beals, William Michael; Goupil, Hervé, Smart card interface.
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  43. Dozier ; II Thomas H. ; Khandros Igor Y., Solder preforms.
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