[특허]Glass header structure for a semiconductor pressure transducer

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	G01L-001/22
출원번호	US-0124089 (1987-11-23)
발명자 / 주소	Kurtz Anthony D. (Teaneck NJ) Mallon Joseph R. (Franklin Lakes NJ) Nunn Timothy A. (Ridgewood NJ)
출원인 / 주소	Kulite Semiconductor Products, Inc. (Leonia NJ 02)
인용정보	피인용 횟수 : 21 인용 특허 : 0

초록 ▼

A glass header structure for a pressure transducer employs a cylindrical member fabricated from a borosilicate glass having a thermal expansion coefficient which matches silicon. The glass header has a central aperture which extends from the top to the bottom surface. Positioned about the central aperture are four smaller apertures located at 90 degree intervals and each containing an elongated terminal pin. The pins are of a nail head configuration with a flat top head of a larger diameter than the diameter of the apertures and of the main pin body. Affixed to the flat top surfaces of the terminal pins by means of ball bonding are wires which connect to the terminal areas of a semiconductor pressure transducer which is mounted over the central aperture of the header. In this manner, the glass header serves to electrically and mechanically isolate the semiconductor transducer from the external environment and to further provide isolation of the transducer from voltage and heating effects which are produced during the assembly process necessary to fabricate a complete transducer unit.

대표청구항 ▼

A pressure responsive diaphragm transducer assembly comprising: a cylindrical member fabricated from glass insulative material and having a central aperture extending from the top to bottom surface, said member further having a plurality of peripheral apertures coaxial with said central aperture and parallel thereto and extending from said top to said bottom surface, a plurality of elongated terminal pins each having a flat top nail head portion of a greater diameter than said peripheral apertures disposed in respective ones of said plurality of said peripheral apertures, each of said plurality of elongated terminal pins being positioned on said top surface of said cylindrical member with said flat top nail head portion completely overlying and sealing an associated peripheral aperture and said elongated pin extending through said associated aperture and from said bottom surface, a semiconductor diaphragm transducer member positioned on said top surface of said cylindrical member and covering said central aperture, and said transducer member having fine leads extending therefrom over said top surface and bonded to said flat top nail head portions of selected ones of said plurality of elongated terminals pins with said terminal pins serving to pressure seal each peripheral aperture due to said flat top nail head portion said pins further serving to thermally insulate said transducer member from heat generated in bonding said fine leads to said nail head portions.

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A	생활필수품
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