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Low resistance electrical interconnection for synchronous rectifiers 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/02
출원번호 US-0918186 (1986-10-14)
발명자 / 주소
  • Krum Alvin L. (Huntington Beach CA) Conklin Charles W. (Huntington Beach CA)
출원인 / 주소
  • Hughes Aircraft Company (Los Angeles CA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 29  인용 특허 : 0

초록

A technique is disclosed for making the high current-carrying electrical interconnections to the power FET devices in a synchronous rectifier circuit with extremely low lead resistance. All such interconnections are made with solder and pliable copper straps instead of by conventional wire bonds.

대표청구항 ▼

A synchronous rectifier device comprising: an electrically conductive case; at least one power transistor having a drain region, a source region and a gate region; an electrically conductive substrate layer applied to said transistor in electrical contact with said drain region thereof, said substra

이 특허를 인용한 특허 (29)

  1. Crane, Jr., Stanford W.; Larcomb, Daniel; Krishnapura, Lakshminarasimha, Apparatus for and method of manufacturing a semiconductor die carrier.
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  2. Estacio, Maria Cristina B.; Quinones, Maria Clemens Y., Flip clip attach and copper clip attach on MOSFET device.
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  3. Estacio,Maria Cristina B.; Quinones,Maria Clemens Y., Flip clip attach and copper clip attach on MOSFET device.
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  4. Mosley Joseph M. ; Portuondo Maria M. ; Taylor Drew L., Low profile semiconductor die carrier.
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  5. Crane ; Jr. Stanford W. ; Portuondo Maria M., Method of manufacturing a semiconductor chip carrier.
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  6. Bowman Wayne C. ; Chen Shiaw-Jong Steve, Method of mounting a power semiconductor die on a substrate.
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  7. Crane ; Jr. Stanford W. ; Krishnapura Lakshminarasimha ; Li Yun ; Behar Moises ; Fuoco Dan ; Ahearn Bill, Multi-chip module having interconnect dies.
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  8. Crane ; Jr. Stanford W. ; Krishnapura Lakshminarasimha ; Li Yun ; Behar Moises ; Fuoco Dan ; Ahearn Bill, Multi-chip module having interconnect dies.
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  9. Bowman Wayne C. ; Chen Shiaw-Jong Stee, Package for a power semiconductor die and power supply employing the same.
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  10. Jiahn-Chang Wu TW, Positioning of soldering pads in semiconductor diode package.
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  11. Chou, Peter; Tian, Lucy; Fu, Ivan; Li, Samuel; Chou, May-Luen, Potted integrated circuit device with aluminum case.
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  12. Bauer, Michael; Haimerl, Alfred; Kessler, Angela; Mahler, Joachim; Schober, Wolfgang, Power semiconductor device in lead frame employing connecting element with conductive film.
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  13. Crane, Jr., Stanford W.; Portuondo, Maria M., Prefabricated semiconductor chip carrier.
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  14. Crane, Jr., Stanford W.; Portuondo, Maria M., Prefabricated semiconductor chip carrier.
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  15. Stanford W. Crane, Jr. ; Maria M. Portuondo, Prefabricated semiconductor chip carrier.
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  16. Patel Amrit P., Self-driven synchronous rectifier circuit for non-optimal reset secondary voltage.
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  17. Satou, Yohihiro; Uno, Tomoaki; Matsuura, Nobuyoshi; Shiraishi, Masaki, Semiconductor device.
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  18. Satou, Yukihiro; Uno, Tomoaki; Matsuura, Nobuyoshi; Shiraishi, Masaki, Semiconductor device.
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  19. Satou, Yukihiro; Uno, Tomoaki; Matsuura, Nobuyoshi; Shiraishi, Masaki, Semiconductor device having a metal plate conductor.
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  20. Satou, Yukihiro; Uno, Tomoaki; Matsuura, Nobuyoshi; Shiraishi, Masaki, Semiconductor device including DC-DC converter.
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  21. Satou, Yukihiro; Uno, Tomoaki; Matsuura, Nobuyoshi; Shiraishi, Masaki, Semiconductor device including a DC-DC converter.
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  22. Satou, Yukihiro; Uno, Tomoaki; Matsuura, Nobuyoshi; Shiraishi, Masaki, Semiconductor device including a DC-DC converter.
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  23. Satou, Yukihiro; Uno, Tomoaki; Matsuura, Nobuyoshi; Shiraishi, Masaki, Semiconductor device including a DC-DC converter.
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  24. Satou, Yukihiro; Uno, Tomoaki; Matsuura, Nobuyoshi; Shiraishi, Masaki, Semiconductor device with non-overlapping chip mounting sections.
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  25. Mosley Joseph M. ; Portuondo Maria M., Semiconductor die carrier having a dielectric epoxy between adjacent leads.
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  26. Tabrizi, Behnam, Semiconductor packaging.
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  27. Tabrizi,Behnam, Semiconductor packaging.
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  28. Ko, Jun S., Structure of charged coupled device.
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  29. Fukushima, Daisuke, Surface mounting package.
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