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Method of joining metallic components 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-003/36
출원번호 US-0811910 (1985-12-20)
발명자 / 주소
  • Pryor Michael J. (Woodbridge CT) Watson William G. (Cheshire CT)
출원인 / 주소
  • Olin Corporation (New Haven CT 02)
인용정보 피인용 횟수 : 10  인용 특허 : 0

초록

A method of joining metallic layers of foil is disclosed. The layers of foil are spaced apart from each other a desired distance. A metallic component disposed between the layers of foil is in selective contact with each of them. The metallic component is selected to be in the semi-solid condition a

대표청구항

A method of joining metallic components, comprising the steps of: providing a first metal or alloy component; providing a second metal or alloy component, said second metal or alloy component being spaced a desired distance from said first metal or alloy component; providing a first metal alloy bond

이 특허를 인용한 특허 (10)

  1. Mahulikar Deepak ; Hoffman Paul R. ; Braden Jeffrey S., Ball grid array electronic package.
  2. Farris, John R.; Surace, Raymond, Blade for a gas turbine engine.
  3. SinghDeo Narendra N. (New Haven CT) Mahulikar Deepak (Meriden CT) Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Electronic packaging of components incorporating a ceramic-glass-metal composite.
  4. Anderson David Allen ; Myers Carol Rita ; Saari Matthew John, Flexible multilayer printed circuit boards and methods of manufacture.
  5. Nomura, Seiji; Nanba, Satoshi; Sugimoto, Yukihiro; Yamamoto, Yukio, Metal welding method and metal bonding structure.
  6. Caporizzo Louis, Method and device for electrically connecting circuits to opposite surfaces of a printed circuit board.
  7. Frost Aaron Todd ; Jones ; Jr. Andrew ; Martinez-Brandon Rosalia Marie ; White Raymond Alan, Method of applying wear-resistant materials to turbine blades, and turbine blades having wear-resistant materials.
  8. Casson Keith L. ; Myers Carol ; Gilleo Kenneth B. ; Suilmann Deanna ; Mahagnoul Edward ; Tibesar Marion, Method of manufacturing a multilayer electronic circuit.
  9. Casson Keith L. (Northfield MN) Myers Carol (Faribault MN) Gilleo Kenneth B. (W. Kingston RI) Suilmann Deanna (Bloomer WI) Mahagnoul Edward (Faribault MN) Tibesar Marion (Northfield MN), Multilayer electronic circuit having a conductive adhesive.
  10. Eldridge, Benjamin N.; Mathieu, Gaetan L., Wiring substrate with customization layers.
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