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[미국특허] Chip carrier 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/48
  • H01L-029/90
  • H01L-039/02
  • H01C-001/012
출원번호 US-0062005 (1987-06-12)
발명자 / 주소
  • Ruby Richard C. (Menlo Park CA) Chao Clinton (Redwood City CA)
출원인 / 주소
  • Hewlett-Packard Company (Palo Alto CA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 9  인용 특허 : 6

초록 ▼

A chip carrier for carrying integrated circuit chips is provided. Instead of placing individual circuit components either in the chips or next to them, the components are placed in or near the substrate of the chip carrier. This frees up expensive real-estate for logic chips at the chip level presen

대표청구항 ▼

A chip carrier for carrying integrated circuit chips, said carrier comprising: substrate means having a surface; at least one component structure on the surface or forming a part of the substrate means at the surface of the substrate means; integrated circuit contact means connected to said at least

이 특허에 인용된 특허 (6) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Mulholland Wayne A. (Plano TX) Quinn Daniel J. (Carrollton TX) Bond Robert H. (Carrollton TX) Olla Michael A. (Flower Mound TX), Automatic assembly of integrated circuits.
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  2. Takekawa Kouichi (Tokyo JPX) Bonkohara Manabu (Tokyo JPX), Capacitor built-in integrated circuit packaged unit and process of fabrication thereof.
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  3. Tokuda Kazuo (Tokyo JPX) Watanabe Hidetaro (Tokyo JPX) Shimizu Yoshikazu (Tokyo JPX), Constant voltage generator for generating a constant voltage having a predetermined temperature coefficient.
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  4. Khajezadeh ; Heshmat, Integrated circuit protection device comprising diode having large contact area in shunt with protected bipolar transis.
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  5. Davidson Evan E. (Hopewell Junction NY) Lane Ralph D. (Wappingers Falls NY), Low power transmission line terminator.
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  6. Yajima Kazuo (Kawasaki JPX) Kobayashi Masaaki (Kawasaki JPX) Nawata Yoshiaki (Yokohama JPX) Iwasawa Shigeo (Hayama JPX) Takahashi Koji (Kamakura JPX), Transistor.
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이 특허를 인용한 특허 (9) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Liang, Chunlin; Mu, Xiao-Chun, Active interposer technology for high performance CMOS packaging application.
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  2. Birdsley, Jeffrey D.; Bruce, Michael R.; Davis, Brennan V.; Ring, Rosalinda M.; Stone, Daniel L., IC die analysis via back side circuit construction with heat dissipation.
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  3. Tsai, Mon-Chin, Integrated circuit device with embedded passive component by flip-chip connection and method for manufacturing the same.
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  4. Tsai,Mon Chin, Integrated circuit device with embedded passive component by flip-chip connection and method for manufacturing the same.
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  5. Bischoff Peter G. ; Stovall Ross W, Interposer with embedded circuitry and method for using the same to package microelectronic units.
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  6. Broekaert,Tom Peter Edward; Pospieszalski,Marian, Method and system for reducing parasitic feedback and parasitic resonances in high-gain transimpedance amplifiers.
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  7. Corman David Warren ; Torkington Richard Scott ; Ma Stephen Chih-Hung ; Cook Dean Lawrence ; Brice-Heames Kenneth, Multi-substrate radio-frequency circuit.
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  8. Spangler James B. (Tustin CA) Rector Steve G. (Riverside CA), Selectable chip carrier.
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  9. Lach Lawrence E. ; Dunn Gregory J. ; Gamota Daniel R., Surface-mount device package having an integral passive component.
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