[특허]Ceramic coated metal substrates for electronic applications

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Ceramic coated metal substrates for electronic applications 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B32B-015/00 B32B-009/00 C03C-010/14 C03C-003/23
출원번호	US-0045930 (1987-05-04)
발명자 / 주소	Oboodi M. Reza (Livingston NJ) Blazej Daniel C. (Annadale NJ)
출원인 / 주소	Allied-Signal Inc. (Morris Township, Morris County NJ 02)
인용정보	피인용 횟수 : 38 인용 특허 : 4

초록

The present invention is directed to a ceramic coated metal substrate having improved processibility characteristics in the manufacture of electronic devices, as for example electronic circuits, and to processes for manufacture of such devices.

대표청구항 ▼

A glass/ceramic coated substrate having a metal core and having on at least a portion of the surface of (on an oxide basis) (a) from about 8 to about 26% by weight of magnesium oxide (MgO); based on the total weight of the coating; (b) from about 10 to about 49% by weight of aluminum oxide (Al2O3); based on the total weight of the coating; (c) from about 42 to about 68% by weight of silicon oxide (SiO2) based on the total weight of the coating and (d) from about 3 to about 15% by weight, based on the total weight of MgO, Al2O3 and SiO2 in the coating of one or more alkali metal or alkaline earth metal oxides, and a boron oxide.

이 특허에 인용된 특허 (4)

Martin Francis W. (Painted Post NY), Ceramic articles having cordierite coatings.
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Matsuhisa Tadaaki (Nagoya JPX) Soejima Shigeo (Nagoya JPX), Cordierite ceramic.
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Schleinitz Henry M. (Kennett Square PA), Separation device of cordierite ceramic and a 상세보기

Iseli Robert W. (1919 Beechwood Dr. Florence AL 35630) Herman Herbert (11 Meroke Trail Port Jefferson NY 11777), Thermally sprayable ceramics.

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이 특허를 인용한 특허 (38)

Oboodi Reza (Livingston NJ) Blazej Daniel C. (Annandale NJ), Ceramic coated metal substrates for electronic applications.
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Maitland, Jr., William D.; Panagotopulos, Louis J.; Uvanovic, Zlatko, Ceramic on metal pressure transducer.
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Burdon, Jeremy W.; Miesem, Ross A.; Koripella, Chowdary Ramesh, Electrically isolated via in a multilayer ceramic package.
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Yao, Zhimin Jamie, Electronic device submounts including substrates with thermally conductive vias.
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Van Tassel, Jonathan; Randall, Clive A., Fabrication of particulate tapes by electrophoretic deposition.
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Bonne, Ulrich; Speldrich, Jamie, Flow and pressure sensor for harsh fluids.
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Padmanabhan,Aravind; Bonne,Ulrich; Marchini,Michael G., Flow sensor with self-aligned flow channel.
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Piascik James ; Oboodi Reza ; Gualtieri Devlin M., Flow sensor with wide dynamic range.
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Shin, Hye Sook; Choi, Seog Moon; Gao, Shan; Lim, Chang Hyun; Kim, Tae Hyun; Lee, Young Ki, Heat dissipating circuit board and method of manufacturing the same.
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Shin, Hye Sook; Choi, Seog Moon; Gao, Shan; Lim, Chang Hyun; Kim, Tae Hyun; Lee, Young Ki, Heat dissipating circuit board and method of manufacturing the same.
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Nelson,Charles Scott; Minard,Robert G.; Ruterbusch,Paul Hugo; McCauley,Kathryn Mary; Polikarpus,Kaius Kiiren, High temperature electrical connection.
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Chikagawa, Osamu; Mori, Naoya; Sugimoto, Yasutaka, Insulative ceramic compact.
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Negley, Gerald H.; van de Ven, Antony P.; Hiller, Norbert, Light emitting diode arrays for direct backlighting of liquid crystal displays.
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Negley,Gerald H.; van de Ven,Antony P.; Hiller,Norbert, Light emitting diode arrays for direct backlighting of liquid crystal displays.
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Negley, Gerald H.; Van De Ven, Antony Paul, Lighting device.
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Inoue Yasunori (Osaka JPX) Hanafusa Hiroshi (Hirakata JPX), Method of forming single crystalline magnesia spinel film.
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Ellis Marion Edmond ; Lautzenhiser Frans Peter ; Stankavich Anthony John ; Sarma Dwadasi Hare Rama ; Bowles Philip Harbaugh ; Mobley Washington Morris, Method of forming thick-film hybrid circuit on a metal circuit board.
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Padmanabhan, Aravind; Bonne, Ulrich; Marchini, Michael G., Method of making a plurality of flow sensors.
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Ami, Norihiro; Okamoto, Masahide; Ishihara, Shosaku; Tanaka, Minoru; Horikoshi, Mutsumi; Yasuda, Akihiro, Method of manufacturing via interconnection of glass-ceramic wiring board.
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Hoover,William S.; Bentley,Ian N.; Panagotopulos,Louis J., Modular sensing apparatus.
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Sasaki, Masayuki, Multilayer circuit board having a capacitor and process for manufacturing same.
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Louis Ronald J. ; Oboodi Reza, Piezo-resistive position indicator.
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Sridharan Srinivasan ; Faust William D. ; Roberts Gordon J., Porcelain enamel composition for electronic applications.
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Alan D. Conder, Printed circuit board for a CCD camera head.
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Kitagawa, Katsutoshi, Printed wiring board.
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Lin Kwang-Lung (Tainan TWX) Lee Ju-Tung (Tainan TWX) Lee Yuan-Po (Tainan TWX), Process for manufacturing iridium and palladium oxides-coated titanium electrode and the electrode produced thereby.
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Lebrun, Ivan P.; Ohnesorge, David H., Self-compensating position sensor.
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Oboodi,Reza; Piascik,James; Janosik,Michael C., Sensing apparatus with an integrated gasket on a beam component.
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Bonne, Ulrich; Satren, Ernest, Sensor package for harsh environments.
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Khemet, Bomani; Ricks, Lamar F.; Hoover, William S., Single diaphragm ATF differential pressure transducer.
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Negley,Gerald H.; van de Ven,Antony P.; Loh,Ban Poh, Solid colloidal dispersions for backlighting of liquid crystal displays.
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Negley,Gerald H.; Loh,Ban, Solid metal block mounting substrates for semiconductor light emitting devices.
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Negley, Gerald H., Solid metal block semiconductor light emitting device mounting substrates and packages.
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Mahulikar Deepak (Meriden CT) Crane Jacob (Woodbridge CT) Khan Abid A. (Godfrey IL), Thermal performance package for integrated circuit chip.
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Ricks,Lamar F., Thick film technology based ultra high pressure sensor utilizing integral port and diaphragm construction.
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Lee, Cheng-Tsin; Mercer, Randel F., Transition metal oxide doped alumina and methods of making and using.
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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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