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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0004722 (1987-01-20) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 25 인용 특허 : 5 |
A copper clad laminate board for a printed circuit has a center plate which is a thermosetting resin containing hollow glass microspheres uniformly distributed in the resin. The center plate has sheets provided on both sides thereof, which sheets are a thermosetting resin having a reinforcing fabric
A copper clad laminate board for a printed circuit, having a thickness from 0.5 to 1.6 mm, comprising a center plate which consists of a thermosetting resin and hollow glass microspheres, uniformly distributed in said resin, the volume fraction of which ranges from 0.5 to 0.7, based upon the volume
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