$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Laminate board containing uniformly distributed filler particles and method for producing the same 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B32B-015/04
  • B32B-005/00
출원번호 US-0004722 (1987-01-20)
발명자 / 주소
  • Okada Reisuke (Otsu JPX) Fujino Hisami (Otsu JPX)
출원인 / 주소
  • Toray Industries, Inc. (Tokyo JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 25  인용 특허 : 5

초록 ▼

A copper clad laminate board for a printed circuit has a center plate which is a thermosetting resin containing hollow glass microspheres uniformly distributed in the resin. The center plate has sheets provided on both sides thereof, which sheets are a thermosetting resin having a reinforcing fabric

대표청구항 ▼

A copper clad laminate board for a printed circuit, having a thickness from 0.5 to 1.6 mm, comprising a center plate which consists of a thermosetting resin and hollow glass microspheres, uniformly distributed in said resin, the volume fraction of which ranges from 0.5 to 0.7, based upon the volume

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. Harris James E. (Piscataway NJ) Robeson Lloyd M. (Whitehouse Station NJ), Composition useful for making circuit board substrates and electrical connectors.
    상세보기
  2. Pratt Ralph C. (Maynard MA) Davis Robert (Concord MA) Howland Charles P. (E. Pembroke MA), Insulating boards.
    상세보기
  3. Cassat, Robert; Vignando, Bruno, Metal-clad laminate adapted for printed circuits.
    상세보기
  4. Rex Gary C. (Troy MI), Method of forming a composite structure.
    상세보기
  5. Long William Gordon (Lynchburg VA), Sandwich panel construction.
    상세보기

이 특허를 인용한 특허 (25)

  1. Fuller, Christopher R.; Kondylas, Kathleen, Active/passive distributed absorber for vibration and sound radiation control.
    상세보기
  2. Korleski ; Jr. Joseph E., Adhesive-filler film composite.
    상세보기
  3. Fischer Paul J. ; Korleski Joseph, Electronic chip package.
    상세보기
  4. Fischer, Paul J.; Korleski, Joseph E., Electronic chip package.
    상세보기
  5. Ikegawa,Naoto; Kondo,Naoyuki; Nakata,Kimiaki, Laminate utilizing a metal layer activated by nitrogen plasma treatment.
    상세보기
  6. Zhang, Dong, Manufacture of prepregs and laminates with relatively low dielectric constant for printed circuit boards.
    상세보기
  7. Chong, Myung Gun; Heo, Cheol Ho; Son, Sang Hyuk; You, Dae Hyung, Metallic laminate and manufacturing method of light emitting diode package using the same.
    상세보기
  8. Chong, Myung Gun; Heo, Cheol Ho; Son, Sang Hyuk; You, Dae Hyung, Metallic laminate and manufacturing method of light emitting diode package using the same.
    상세보기
  9. Kempf Ulrich W., Microsphere containing circuit board paper.
    상세보기
  10. Lin, Pui-Yan; Rajendran, Govindasamy Paramasivam; Zahr, George Elias, Multi-layer chip carrier and process for making.
    상세보기
  11. Lin, Pui-Yan; Rajendran, Govindasamy Paramasivam; Zahr, George Elias, Multi-layer chip carrier and process for making.
    상세보기
  12. Hayai Hiroshi,JPX, Multilayer printed circuit board and process for producing and using the same.
    상세보기
  13. Shigeo Amagi JP; Satoshi Murakawa JP, Multilayer printed wiring board and electronic equipment.
    상세보기
  14. Nitoh Toshikatsu (Fuji JPX) Tokushige Kazutomo (Fuji JPX), Polyarylene sulfide resin composition and molded article for light reflection.
    상세보기
  15. Lin, Pui-Yan; Rajendran, Govindasamy Paramasivam; Zahr, George Elias, Printed circuits prepared from filled epoxy compositions.
    상세보기
  16. Liu, Kai-Lun; Chen, Hsien-Te; Liao, Chih-Wei, Resin composition and uses of the same.
    상세보기
  17. Lee, Sung Chul, Resin composition for packaging and printed circuit board using the same.
    상세보기
  18. Kipp, Michael D.; Pugh, Dilworth L.; Ridges, Michael D.; McCarvill, William T., Shear panel building material.
    상세보기
  19. Kipp, Michael D.; Pugh, Dilworth L.; Ridges, Michael D.; McCarvill, William T., Sound attenuation building material and system.
    상세보기
  20. Kipp, Michael D.; Pugh, Dilworth L.; Ridges, Michael D.; McCarvill, William T., Sound attenuation building material and system.
    상세보기
  21. Kotani, Hayato; Urasaki, Naoyuki; Yuasa, Kanako; Nagai, Akira; Hamada, Mitsuyoshi, Thermosetting resin composition for light reflection, method for manufacturing the resin composition and optical semiconductor element mounting substrate and optical semiconductor device using the resin composition.
    상세보기
  22. Zucker, Jerry; Carter, Nick Mark, Three-dimensional nonwoven substrate for circuit board.
    상세보기
  23. Kipp, Michael D.; Pugh, Dilworth L.; Ridges, Michael D.; McCarvill, William T., Utility materials incorporating a microparticle matrix.
    상세보기
  24. Kipp, Michael D.; Ridges, Michael D.; McCarvill, William T.; Pugh, Dilworth L., Utility materials incorporating a microparticle matrix.
    상세보기
  25. Kipp, Michael D.; Pugh, Dilworth L.; Ridges, Michael D.; McCarvill, William T., Utility materials incorporating a microparticle matrix formed with a setting agent.
    상세보기

관련 콘텐츠

섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로