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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0030425 (1987-03-26) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 66 인용 특허 : 3 |
Thermoformed multi-layer structures comprising at least a first and a second layer, the first layer comprising a blend of amorphous polyamides having a Tg greater than about 120°C. and one or more semicrystalline aliphatic polyamide and the second layer comprising a structural thermoplastic resin.
A thermoformed multi-layer structure comprising at least a first and second layer, said first layer comprising a blend of 70-85% of an amorphous polyamide having a Tg greater than about 120°C. which is a hexamethylenediamine iso/terephthalamide with a ratio of iso- to tere- phthalamide in the range
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