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Image sensors and methods of manufacturing same including semiconductor layer over entire substrate surface 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01J-040/14
  • H01L-027/14
출원번호 US-0941192 (1986-12-12)
우선권정보 JP-0294054 (1985-12-27); JP-0068665 (1986-03-28)
발명자 / 주소
  • Saito Tamio (Tokyo JPX) Takayama Satoshi (Kawasaki JPX) Suda Yoshiyuki (Yokohama JPX) Shimada Osamu (Yokohama JPX) Mori Ken-ichi (Tokyo JPX)
출원인 / 주소
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Kawasaki JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 10  인용 특허 : 12

초록

An image sensor, comprising a semiconductor layer formed on at least a first region of a substrate; first electrodes arranged in line and electrically connected to the semiconductor layer of said first region; and second electrodes arranged in line and electrically connected to said semiconductor la

대표청구항

An image sensor, comprising: a substrate; a semiconductor layer continuously formed over the entire surface of said substrate; a plurality of first electrode formed on said semiconductor layer, said plurality of first electrodes arranged in a predetermined arrangement and electrically connected to s

이 특허에 인용된 특허 (12)

  1. Nakai Toshio (Tokyo JPX) Saito Tamio (Tokyo JPX), Color image sensor.
  2. Ozawa Takashi (Ebina JPX) Takenouchi Mutsuo (Ebina JPX), Image pickup device having electrode matrix coupling.
  3. Lee Alan (Irvine CA), Image sensor having normalized areal conductive elements to effect uniform capacitative loading.
  4. Nishiura Masaharu (Yokosuka JPX) Katou Toshiaki (Yokosuka JPX), Method for fabricating thin-film image sensing devices.
  5. Saito Tamio (Tokyo JPX) Suzuki Kouhei (Yokohama JPX), Photoelectric conversion element with light shielding conductive layer.
  6. Fukuda Tadaji (Kawasaki JPX) Sugata Masao (Kawasaki JPX) Nakagiri Takashi (Tokyo JPX) Konishi Masaki (Yokohama JPX), Photoelectric transducing element with high polymer substrate.
  7. Oritsuki Ryoji (Mobara JPX) Saito Susumu (Chousei JPX) Kanai Hiromi (Chiba JPX), Photosensor array devices.
  8. Furushima Teruhiko (Yokohama JPX) Masaki Yuichi (Kawasaki JPX) Fukaya Masaki (Yokohama JPX) Sekimura Nobuyuki (Kawasaki JPX), Photosensor array for treating image information.
  9. Winterling Gerhard (Ottobrunn DEX) Kniger Max (Pullach DEX), Semiconductor device for converting light into electric energy.
  10. Hirao Tadashi (Itami JPX) Maekawa Shigeto (Itami JPX), Solid state image sensing device.
  11. Suzuki Nobuo (Yokohama JPX), Solid state image sensor.
  12. Chikamura Takao (Osaka JPX) Fujiwara Shinji (Minoo JPX) Fukai Masakazu (Nishinomiya JPX), Solid-state image pickup device.

이 특허를 인용한 특허 (10)

  1. Parsons,James D., Bonded structure using reacted borosilicate mixture.
  2. Kakinuma Hiroaki (Tokyo JPX) Kasuya Yukio (Tokyo JPX) Sakamoto Masaaki (Tokyo JPX) Watanabe Tsukasa (Tokyo JPX) Mouri Mikio (Tokyo JPX), Direct-contact-type image sensor.
  3. Parsons,James D., Encapsulation with oxide bond to borosilicate mixture.
  4. Shimada Tetsuya (Zama JPX), Image reading apparatus having a light shielding layer arranged on the sides of the substrate and protective layers of a.
  5. Kuroda,Yoshimi, Optical encoder having wiring substrate light source, and/or photodetector covered by light transmitting material and its manufacturing method.
  6. Sugiura, Jun; Tsuchiya, Osamu; Ogasawara, Makoto; Ootsuka, Fumio; Torii, Kazuyoshi; Asano, Isamu; Owada, Nobuo; Horiuchi, Mitsuaki; Tamaru, Tsuyoshi; Aoki, Hideo; Otsuka, Nobuhiro; Shirai, Seiichirou, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE HAVING A FIRST WIRING STRIP EXPOSED THROUGH A CONNECTING HOLE, A TRANSITION-METAL FILM IN THE CONNECTING HOLE AND AN ALUMINUM WIRING STRIP THEREOVER, AND A TRA.
  7. Jun Sugiura JP; Osamu Tsuchiya JP; Makoto Ogasawara JP; Fumio Ootsuka JP; Kazuyoshi Torii JP; Isamu Asano JP; Nobuo Owada JP; Mitsuaki Horiuchi JP; Tsuyoshi Tamaru JP; Hideo Aoki JP; Nobuhi, Semiconductor integrated circuit device, process for fabricating the same, and apparatus for fabricating the same.
  8. Sugiura, Jun; Tsuchiya, Osamu; Ogasawara, Makoto; Ootsuka, Fumio; Torii, Kazuyoshi; Asano, Isamu; Owada, Nobuo; Horiuchi, Mitsuaki; Tamaru, Tsuyoshi; Aoki, Hideo; Otsuka, Nobuhiro; Shirai, Seiichirou, Semiconductor integrated circuit device, process for fabricating the same, and apparatus for fabricating the same.
  9. Kalnitsky Alexander ; Bryant Frank Randolph ; Sabatini Marco, Solid state optical imaging pixel with resistive load.
  10. Lee, Ki-Chan, Thin film panel, driving device, and liquid crystal display having the same.
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