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특허 상세정보

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Cryogenic vessel for cooling electronic components

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) F25B-019/00   
미국특허분류(USC) 62/514R ; 174/154 ; 357/83 ; 361/385
출원번호 US-0064626 (1987-06-22)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
인용정보 피인용 횟수 : 12  인용 특허 : 9
초록
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A cryogenic vessel for cooling electronic components, wherein the cryogenic vessel includes a pair of vessel portions, each vessel portion having an outer wall and an interior immersion chamber. A membrane member is located between the vessel portions for separating the mentioned immersion chambers. The membrane member includes openings for providing fluid transfer between the immersion chambers of the vessel portions and a portion extending from between the vessel portions to a point exterior of the vessel portions. Sealing members are located between t...

대표
청구항
▼

A cryogenic vessel for cooling electronic components, said cryogenic vessel comprising: a pair of vessel portions, each having an outer wall and an interior immersion chamber; a membrane member between said vessel portions for separating said immersion chambers, said membrane member having opening means therein for providing fluid transfer between the immersion chambers of said vessel portions and a portion extending from between said vessel portions to a point exterior of said vessel portions; sealing means between said membrane member and each of said ...

이 특허에 인용된 특허 (9)

  1. Keller Tony W. (Rheinstetten DEX) Mller Wolfgang (Karlsruhe DEX). Cooling device for a low temperature magnet system. USP1985084535595.
  2. Hutchison ; Robert V. ; Gregg ; Peter P. ; MacBride ; James J.. Cooling system for dual-in-line packages. USP1978094115836.
  3. Jungkman David L. (Hudson NH) Nicholson Peter N. (Dracut MA) Brennan Thomas M. (Cambridge MA). Disc detector assembly having prefabricated vacuum chambers. USP1987044661707.
  4. Braun Robert E. (Norristown PA) Jones Richard H. (Wayne PA) Sprenkle George J. (Phoenixville PA) Stopper Herbert (Orchard Lake MI). Island assembly employing cooling means for high density integrated circuit packaging. USP1976033946276.
  5. Diedrich ; Karl Heinz ; Misiano ; Carlo ; Simonetti ; Enrico ; Fazi ; Ma rco. Low thermal loss cryogenic containers for infrared radiation detecting devices, with integrated feed-through connection. USP1978104118947.
  6. Lutfy, Gary J.. Semiconductor package with internal heat exchanger. USP1985124559580.
  7. Harrold Ronald T. (Murrysville PA). Supersaturated vapor dielectrics. USP1984044440971.
  8. Vansant James H. (Tracy CA granted to U.S. Department of Energy under the provisions of 42 U.S.C. 2182). Vapor cooled current lead for cryogenic electrical equipment. USP1983074394634.
  9. Kobayashi Gai (Amagasaki JA) Shikano Yoshiro (Amagasaki JA) Yano Masao (Amagasaki JA). Vapor cooling device for semiconductor device. USP1977064027728.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 12

  1. Bortolini, James R.; Farleigh, Scott E.; Grimes, Gary J.; Nyquist, Jean S.; Sherman, Charles J.. Arrangement for liquid cooling an electrical assembly using assisted flow. USP2005096938678.
  2. Paul, Willi; Lakner, Martin; Chen, Makan; Donzel, Lise. Device used in superconductor technology. USP2003106629426.
  3. Luo, Chin-Kuang. Heat-dissipating module. USP2004036711018.
  4. Bortolini James R. ; Farleigh Scott E. ; Grimes Gary J. ; Sherman Charles J. ; Nyquist Jean S.. Method and arrangement for cooling an electronic assembly. USP2001016175501.
  5. Kotani Seigo (Zama-Iriya Heights 3-503 ; 1-147-1 Iriya ; Zama-shi ; Kanagawa ; 228 JPX) Sakai Hiroyuki (1-9 ; Kojima Nagano-shi ; Nagano ; 381 JPX) Takenouchi Toshikazu (2-5-9 Nishi-machi ; Nakano-sh. Package for superconducting devices. USP1990124980754.
  6. Porter Warren W. (Escondido CA). Refrigerated plug-in module. USP1990084950181.
  7. Hileman Vince P. ; Harpell Gary A.. Refrigeration cooled disk storage assembly. USP2000116144553.
  8. Tokuda Hitoki,JPX ; Iiyama Michitomo,JPX. Structure for coupling between low temperature circuitry and room temperature circuitry. USP1999115977479.
  9. Daly, John. Thermal management of photonics assemblies. USP2015089113576.
  10. Gallivan James R. (Pomona CA). Thermally stabilized dewar assembly, and its preparation. USP1997095661980.
  11. Richied Donald E. ; Applegate Richard K.. Thin-walled cryostat. USP1999085941080.
  12. Diedrich Heinz K. (Via Scalpelli ; 1 I-00019 Tivoli ; (Rome) ITX). Vacuum container for cryogenically cooled electron device packaging. USP1990124977748.

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