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Preparation of cupric hydroxide compositions 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • A01N-059/20
출원번호 US-0901965 (1986-08-28)
발명자 / 주소
  • Brinkman Norman C. (Houston TX)
출원인 / 주소
  • Kocide Chemical Corporation (Houston TX 02)
인용정보 피인용 횟수 : 26  인용 특허 : 2

초록

A method for producing finely divided stable cupric hydroxide composition of low bulk density comprising contacting solutions of an alkali metal carbonate or bicarbonate and a copper salt, precipitating a basic copper carbonate-basic copper sulfate to a minimum pH in the range of greater than 5 to a

대표청구항

The method of producing stable cupric hydroxide-cupric carbonate composition comprising the steps of: (a) adding a 0.5 to 2 molar aqueous solution of copper sulfate salt to an aqueous solution of 1 to 6 moles of alkali metal carbonate solution thereby forming a precipitate of basic copper carbonate

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. Richardson Hugh W. (Houston TX), Preparation of cupric hydroxide.
  2. Gonzalez Mario R. R. (Colonia Industrial Vallejo La Patera MXX), Process for making cupric hydroxide.

이 특허를 인용한 특허 (26)

  1. Wark James M. ; Akram Salman, Apparatus and method for reducing damage to wafer cutting blades during wafer dicing.
  2. Wark James M. ; Akram Salman, Apparatus and method for reducing damage to wafer cutting blades during wafer dicing.
  3. Wark James M. ; Akram Salman, Apparatus for reducing damage to wafer cutting blades during wafer dicing.
  4. Wark James M. ; Akram Salman, Apparatus for reducing damage to wafer cutting blades during wafer dicing.
  5. Piper John G., Method and apparatus to hold integrated circuit chips onto a chuck and to simultaneously remove multiple integrated circuit chips from a cutting chuck.
  6. Piper John G., Method and apparatus to hold intergrated circuit chips onto a chuck and to simultaneously remove multiple intergrated ci.
  7. Wark James M. ; Akram Salman, Method for reducing damage to wafer cutting blades during wafer dicing.
  8. Wark James M. ; Akram Salman, Method for reducing damage to wafer cutting blades during wafer dicing.
  9. Wark James M. ; Akram Salman, Method for reducing damage to wafer cutting blades during wafer dicing.
  10. Oberholzer,Matthew Richard, Method for stabilizing copper hydroxide.
  11. Jan-Eric Sundkvist SE, Method for total precipitation of valuable metals from an acid leaching solution.
  12. Richardson, H. Wayne; Hodge, Robert L., Method of preserving wood by injecting particulate wood preservative slurry.
  13. Richardson, H. Wayne; Hodge, Robert L., Method of preserving wood by injecting particulate wood preservative slurry.
  14. Leach, Robert M.; Zhang, Jun, Micronized wood preservative formulations.
  15. Leach, Robert M.; Zhang, Jun, Micronized wood preservative formulations.
  16. Leach, Robert M.; Zhang, Jun, Micronized wood preservative formulations.
  17. Leach, Robert M.; Zhang, Jun, Micronized wood preservative formulations.
  18. Zhang, Jun; Leach, Robert M., Micronized wood preservative formulations.
  19. Zhang, Jun; Leach, Robert M., Micronized wood preservative formulations.
  20. Zhang, Jun; Leach, Robert M., Micronized wood preservative formulations in organic carriers.
  21. Richardson, H. Wayne; Hodge, Robert L., Particulate wood preservative and method for producing same.
  22. Richardson, H. Wayne; Hodge, Robert L., Particulate wood preservative and method for producing the same.
  23. Richardson, H. Wayne; Hodge, Robert L., Particulate wood preservative and method for producing the same.
  24. Lewis,Kenrick M.; Yu,Hua; Eng,Regina Nelson; Cromer,Sabrina R.; O'Young,Chi Lin; Mereigh,Abellard T., Preparation of nanosized copper and copper compounds.
  25. Huato, Julio; Ogura, Tetsuya, Process for producing stable cupric hydroxide and basic cupric salts.
  26. Lewis, Kenrick M.; Mereigh, Abellard T.; O'Young, Chi-Lin; Cameron, Rudolph A., Process for the direct synthesis of trialkoxysilane.
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