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Method of forming III-V semi-insulating films using organo-metallic titanium dopant precursors 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-021/285
출원번호 US-0059133 (1987-06-04)
발명자 / 주소
  • Dentai Andrew G. (Atlantic Highlands NJ) Joyner
  • Jr. Charles H. (Middletown NJ) Weidman Timothy W. (Westfield NJ) Zilko John L. (Fanwood NJ)
출원인 / 주소
  • American Telephone and Telegraph Company (New York NY 02) AT&T Bell Laboratories (Murray Hill NJ 02)
인용정보 피인용 횟수 : 22  인용 특허 : 7

초록

Semi-insulating epitaxial layers of Group III-V based semiconductor compounds are produced by a MOCVD process through the use of organic titanium-based compounds. Resistivities greater than 1×107 ohm/cm have been achieved.

대표청구항

A process for producing a semiconductor body comprising the steps of (1) forming a region of semi-insulating Group III-V based material by contacting a substrate with a deposition gas stream and (2) forming a conductive region for said semiconductor body, the process characterized in that said regio

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Heymes Rene (Romainville FRX) Lutz Andre (Strasbourg FRX), Alkyloximes of 7-amino-thiazolyl-acetamido-cephalosporanic acids.
  2. Boucher Andre (Sevres FR), Depositing doped material on a substrate.
  3. Manasevit Harold M. (Anaheim CA), Epitaxial composite and method of making.
  4. Heinecke Rudolf A. H. (Harlow GB2) Stern Ronald C. (Cheshunt GB2), Metallizing semiconductor devices.
  5. Tabata Osamu (Ikeda JPX) Waseda Mitoshi (Moriyama JPX), Method for chemical vapor deposition.
  6. Bessen Irwin I. (Cincinnati OH), Method for coating cavities with metal.
  7. Inoue Morio (Takatsuki JPX) Itoh Kunio (Takatsuki JPX) Asahi Kunihiko (Takatsuki JPX), Method for growing semiconductor crystal.

이 특허를 인용한 특허 (22)

  1. Shibata,Tomohiko; Asai,Keiichiro; Tanaka,Mitsuhiro, Apparatus for fabricating a III-V nitride film and a method for fabricating the same.
  2. Shibata,Tomohiko; Asai,Keiichiro; Tanaka,Mitsuhiro, Apparatus for fabricating a III-V nitride film and a method for fabricating the same.
  3. Marsh, Eugene P., Devices containing platinum-iridium films and methods of preparing such films and devices.
  4. Marsh, Eugene P., Devices containing platinum-iridium films and methods of preparing such films and devices.
  5. Marsh,Eugene P., Devices containing platinum-iridium films and methods of preparing such films and devices.
  6. Uhlenbrock, Stefan; Marsh, Eugene P., Devices containing platinum-rhodium layers and methods.
  7. Marsh Eugene P., Diffusion barrier layers and methods of forming same.
  8. Moslehi Mehrdad M., Direct gas-phase doping of semiconductor wafers using an organic dopant source.
  9. Moslehi Mehrdad M., Direct gas-phase doping of semiconductor wafers using an organic dopant source.
  10. Desito, William J., Highly spin-polarized chromium dioxide thin films prepared by CVD using chromyl chloride precursor.
  11. Moslehi Mehrdad M., Method for doped shallow junction formation using direct gas-phase doping.
  12. Moslehi Mehrdad M. (Los Altos CA), Method for doped shallow junction formation using direct gas-phase doping.
  13. Eugene P. Marsh, Method for producing low carbon/oxygen conductive layers.
  14. Eugene P. Marsh, Method for producing low carbon/oxygen conductive layers.
  15. Marsh Eugene P., Method for producing low carbon/oxygen conductive layers.
  16. Danek, Michal; Levy, Karl B.; Choe, Hyoun S., Method of depositing diffusion barrier for copper interconnect in integrated circuit.
  17. Uhlenbrock,Stefan; Marsh,Eugene P., Methods and apparatus for forming rhodium-containing layers.
  18. Uhlenbrock,Stefan; Marsh,Eugene P., Methods and apparatus for forming rhodium-containing layers.
  19. Vaartstra Brian A., Methods for forming conformal iridium layers on substrates.
  20. Brian A. Vaartstra, Methods for forming iridium and platinum containing films on substrates.
  21. Marsh Eugene P., Structures including low carbon/oxygen conductive layers.
  22. Kobayashi Masanori,JPX, Thermal processing jig for use in manufacturing semiconductor devices and method of manufacturing the same.
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