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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-4835008 (1987-10-05) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 6 |
A process for forming an interconnect structure atop an insulated circuit board comprises selectively forming a first metallic (copper) layer on a first surface of an insulator (Teflon) board, so as to define the intended geometry of a pattern of interconnect metal. Atop this structure a buffer laye
A method of forming an interconnect structure for a printed circuit board comprising the steps of: (a) selectively forming a first layer of conductive material on a first surface of an insulator board; (b) forming a second layer of removable protective material over the structure formed in step (a);
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