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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0125975 (1987-11-27) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 20 인용 특허 : 5 |
In accordance with one embodiment of the invention, a process for interconnecting the circuitry of two substrates comprises the step of terminating the circuitry on bonding pads that are arranged in parallel rows with the first row of each substrate being nearest an edge of the substrate. The bondin
A process for bonding conductors to bonding pads of an element comprising the steps of arranging a plurality of the bonding pads in a first array; each bonding pad having a significantly wider width than the width of a corresponding conductor; forming a plurality of first conductors on a first diele
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