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Metallic core wiring substrate 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-003/44
출원번호 US-0043287 (1987-03-19)
우선권정보 JP-0161711 (1985-07-22)
국제출원번호 PCT/JP86/00386
§371/§102 date 19870319 (19870319)
발명자 / 주소
  • Endoh Satoru (Kanagawa JPX) Katsuga Ohnishi (Kanagawa JPX)
출원인 / 주소
  • Tokyo Communication Equipment Co., Ltd. (Kanagawa JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 10  인용 특허 : 4

초록

A metallic core printed circuit board having a number of lead terminals such as IC or LSI lead terminals provided on at least one edge of an electrically conductive substrate which forms a core by etching or other process. The respective terminals are electrically insulated from and secured to the c

대표청구항

A metallic core wiring substrate, comprising an electrically conductive substrate covered with an insulating material, a plurality of leads being coplanar with said substrate and insulated electrically therefrom by said covering of insulating material, said leads being aligned and secured to one lon

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Massey Edwin M. (San Jose CA), Backplane power connector system.
  2. Hamby Bill L. (1198 Navigator Dr. Ventura CA 93003), Flexible printed circuits and methods of fabricating and forming plated thru-holes therein.
  3. Schmitz Charles E. (Irvine CA) Wimberly Richard C. (Huntington Beach CA) Carlson Donald J. (Tustin CA), High density multi-layered integrated circuit package.
  4. Kruzich Joseph K. (Ann Arbor MI), Method of forming a circuit board with integral terminals.

이 특허를 인용한 특허 (10)

  1. Mahulikar Deepak ; Hoffman Paul R. ; Braden Jeffrey S., Ball grid array electronic package.
  2. Suski Edward D. (Lake Forest CA), Bidirectional non-solid impedance controlled reference plane requiring no conductor to grid alignment.
  3. Huang, Che-Hung; Chang, Cheng-Fu, Flexible printed circuit board with improved reinforcing structure.
  4. Sawai, Mamoru, Metal core wiring board and electric junction box having the same.
  5. Hara, Toshiki, Method for manufacturing a wiring substrate.
  6. Sawai, Mamoru, Method for manufacturing wiring substrate.
  7. Garrison, Mark, Method for producing a circuit board comprising a lead frame.
  8. Shirai, Takehiro; Iwase, Masayuki, Method of manufacturing a printed wiring board lead frame package.
  9. Seok, Jong-Hyun; Kim, Kyoung-Sun, Printed circuit board having terminals.
  10. Shirai,Takehiro; Iwase,Masayuki, Printed wiring board, method of manufacturing the printed wiring board, lead frame package, and optical module.
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