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Temperature sensing apparatus 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G01K-007/00
  • G01K-007/22
출원번호 US-0080890 (1987-08-03)
우선권정보 GB-0020031 (1986-08-18); GB-0014380 (1987-06-19)
발명자 / 주소
  • Jenkins James O. M. (Swansea GBX)
출원인 / 주소
  • Siliconix Limited (Wales GBX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 14  인용 특허 : 6

초록

It is desirable to be able to sense the temperature of a semiconductor element to detect, for example, overheating of that element. A temperature sensing apparatus is disclosed which comprises a polysilicon device, functioning as a temperature transducer and integrated with a semiconductor element.

대표청구항

Temperature sensing apparatus comprising a substrate, a semiconductor element on the substrate; at least one semiconductor device on the substrate for sensing the temperature of the semiconductor element; and means providing both electrical isolation and thermal contact between the device and the el

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Lamb ; II Harry H. (No. 3 Richards Drive Dartmouth CA), Linear telethermometer.
  2. Watanabe Hideo (Kanagawa JPX), Temperature controller for semiconductor device.
  3. Yamauchi Yukio (Kawasaki JPX), Temperature detecting apparatus.
  4. Nishikubo, Yasuhiko; Fujikawa, Toyoharu; Tanaka, Tsutomu, Temperature detector.
  5. Jaskolski Stanley V. (Sussex WI) Lade Robert W. (Waukesha WI) Schutten Herman P. (Elm Grove WI) Spellman Gordon B. (Mequon WI), Temperature sensitive astable multivibrator.
  6. Meijer Robert S. (Montreal CA), Thermal discriminator for sensing variations in the heat exchange properties of a medium.

이 특허를 인용한 특허 (14)

  1. Nobutaka Nishigaki JP, Apparatus for controlling internal heat generating circuit.
  2. Bisping, Michael; Jabs, Hermann; Marschner, Juergen, Arrangement for measuring the temperature of an electronic circuit.
  3. Kesler, Scott B.; Fruth, John R., Automotive ignition system with sparkless thermal overload protection.
  4. Nishigaki Nobutaka (Tokyo JPX) Ninomiya Ryoji (Tokyo JPX) Sakai Makoto (Tokyo JPX), Computer system having detachable expansion unit.
  5. Nishigaki Nobutaka,JPX ; Ninomiya Ryoji,JPX ; Sakai Makoto,JPX, Computer system having detachable expansion unit.
  6. Bertin, Jacques J.; Van Roeyen, Stefan; Huot-Marchand, Alexis; Geirnaert, Koen; Janssens, Johan; Gouwy, Christophe; Sevenhans, Joannes Mathilda Josephus, Current-monitoring apparatus.
  7. Bertin, Jacques J.; Van Roeyen, Stefan; Huot-Marchand, Alexis; Geirnaert, Koen; Janssens, Johan; Gouwy, Christophe; Sevenhans, Joannes Mathilda Josephus, Current-monitoring apparatus.
  8. George Vergis, Integrated RAM thermal sensor.
  9. Nishigaki,Nobutaka; Ninomiya,Ryoji; Sakai,Makoto, Method and apparatus for controlling internal heat generating circuit.
  10. Yamamoto,Tomohisa, Overtemperature detection device and semiconductor integrated circuit device.
  11. Olmos, Alfredo; Pietri, Stefano; Coimbra, Ricardo P., Programmable temperature sensing circuit for an integrated circuit.
  12. Suzuki Seigo (Fujinomiya JPX), Temperature measuring device.
  13. Bolton ; Jr. Jerry T. ; Martin Frederick L., Temperature sensing apparatus.
  14. Davies Robert B. (Tempe AZ) Jarrett Robert B. (Tempe AZ), Thermal protection method for a power device.
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