[특허]Printed wiring board

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[미국특허] Printed wiring board 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H05K-001/00
출원번호	US-0194841 (1988-03-29)
우선권정보	JP-0235764 (1987-09-19); JP-0235763 (1987-09-19); JP-0235762 (1987-09-19)
발명자 / 주소	Kawakami Shin (Saitama JPX) Haruyama Satoshi (Saitama JPX) Okonogi Hirotaka (Saitama JPX) Nikaido Katutomo (Saitama JPX) Mukai Norito (Saitama JPX)
출원인 / 주소	Nippon CMK Corp. (JPX 03)
인용정보	피인용 횟수 : 6 인용 특허 : 5

초록 ▼

A printed circuit board comprises a base plate and a circuit conductor formed on at least one of the opposed surfaces of the base plate. A heat-radiating film is formed on at least a portion of the surface of the circuit conductor, and an insulating film is formed over the exposed surfaces of the heat-radiating film and the circuit conductor. At least one opening is formed in the insulating film, and the opening overlies the heat-radiating film thereby directly exposing the heat-radiating film to ambient atmosphere so as to promote dissipation of heat from the circuit conductor during use of the printed circuit board. The opening in the insulating film may be in the form of a slot or may comprise a pattern of circular or oval openings. The heat-radiating film may be copper or nickel paste, or non-organic material such as aluminum oxide.

대표청구항 ▼

A printed circuit board comprising: a base plate having opposed major surfaces; a circuit conductor formed on at least one of the base plate surfaces; a heat-radiating film formed on at least a portion of the surface of the circuit conductor; an insulating film formed over the exposed surfaces of the heat-radiating film and the circuit conductor; and means defining at least one opening in the insulating film, the opening overlying the heat-radiating film thereby directly exposing the heat-radiating film to ambient atmosphere to promote dissipation of heat from the circuit conductor during use of the printed circuit board.

이 특허에 인용된 특허 (5) 인용/피인용 타임라인 분석

Johnson Gary W. (Stamford CT) Schoonejongen Ronald J. (Carmel NY) Hilson ; II David G. (Norwalk CT), Blister-resistant dielectric.
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Spinelli Thomas S. (Attleboro MA) Manns William G. (Dallas TX) Weirauch Donald F. (Dallas TX), Electronic circuit interconnection system.
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Spinelli, Thomas S.; Manns, William G.; Weirauch, Donald F., Electronic circuit interconnection system.
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Frisch David C. (Baldwin NY) Weber Wilhelm (Hicksville NY), Radiation stress relieving of sulfone polymer articles.
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Inoue Tatsuo (Tokyo JPX) Kimura Mitsuru (Tokyo JPX), Substrate having at least one fine-wired conductive layer.
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이 특허를 인용한 특허 (6) 인용/피인용 타임라인 분석

Smith, Jr., Jerry Rosson, Electromagnetic physical scale model modularization system.
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Shaddock, David Mulford; Andarawis, Emad Andarawis, Electronic circuit board, assembly and a related method thereof.
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Hofmann, Wilfried, Heat exchanger.
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Hofmann,Wilfried, Heat-exchanging device.
상세보기
Suzaki Hidefumi,JPX, Integrated dielectric substrate.
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Yamamoto, Keiichiro; Sasamoto, Kazuhiro, Printed board and method for manufacturing same.
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특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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