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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0153565 (1988-02-03) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 13 인용 특허 : 8 |
A molded circuit board is formed with a nonconductive molded polymer substrate base having at least one channel in a surface thereof. A sputtered conductive film is disposed in the channel on a virgin polymer surface thereof to establish a circuit line in the channel.
A circuit carrier made by the process of providing a nonconductive molded polymer substrate base with at least one channel in a surface thereof and sputtering a conductive film in said channel and onto a virgin polymer surface thereof to establish a circuit line in said channel.
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