[특허]Molded circuit board and manufacturing method therefor

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B32B-003/00
출원번호	US-0153565 (1988-02-03)
발명자 / 주소	Gurol Ismail M. (Stafford PA)
출원인 / 주소	John Fluke Mfg. Co., Inc. (Everett WA 02)
인용정보	피인용 횟수 : 13 인용 특허 : 8

초록

A molded circuit board is formed with a nonconductive molded polymer substrate base having at least one channel in a surface thereof. A sputtered conductive film is disposed in the channel on a virgin polymer surface thereof to establish a circuit line in the channel.

대표청구항

A circuit carrier made by the process of providing a nonconductive molded polymer substrate base with at least one channel in a surface thereof and sputtering a conductive film in said channel and onto a virgin polymer surface thereof to establish a circuit line in said channel.

이 특허에 인용된 특허 (8)

Harris James E. (Piscataway NJ) Robeson Lloyd M. (Whitehouse Station NJ), Composition useful for making circuit board substrates and electrical connectors.
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Elarde Vito D. (6429 Lance Ct. San Diego CA 92120), Fabrication of a printed circuit board with metal-filled channels.
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Gurol Ismail M. (Seattle WA), Method of making molded circuit board.
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Cuneo ; Edward A. ; Kato ; Makoto ; Wilson ; Michael S. ; Pinkerton ; Aa ron L., Molded circuit board substrate.
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Frisch David C. (Baldwin NY) Weber Wilhelm (Hicksville NY), Radiation stress relieving of polymer articles.
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Frisch David C. (Baldwin NY) Weber Wilhelm (Hicksville NY), Radiation stress relieving of sulfone polymer articles.
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Hoffman Norman E. (Harrisburg PA), Stamped circuit board.
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Piwcyzk Bernhard P. (No. 6 Lismer Court Kanata ; Ontario CA K2K 1A2), Vacuum deposition methods and masking structure.
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이 특허를 인용한 특허 (13)

Atakov Eugenia ; Shepela Adam ; Bair Lawrence ; Clement John ; Gieseke Bruce, Electrical interconnect structure having electromigration-inhibiting segments.
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Yaniger Stuart I. (Ventura CA), Electronic device fabrication on non-conductive polymer substrate.
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Tong, Ziqiang; Reuter, Ralf, Integrated circuit package with radio frequency coupling arrangement.
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Tong, Ziqiang; Reuter, Ralf, Integrated circuit package with radio frequency coupling structure.
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Nakada Taihei,JPX, Method and apparatus for manufacturing radio frequency board with curved surface.
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Atakov, Eugenia; Shepela, Adam; Bair, Lawrence; Clement, John; Gieseke, Bruce, Method of forming electrical interconnects having electromigration-inhibiting plugs.
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Atakov, Eugenia; Shepela, Adam; Bair, Lawrence; Clement, John; Gieseke, Bruce, Method of forming electrical interconnects having electromigration-inhibiting plugs.
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Atakov,Eugenia; Shepela,Adam; Bair,Lawrence; Clement,John; Gieseke,Bruce, Method of forming electrical interconnects having electromigration-inhibiting segments to a critical length.
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Suzuki, Toshiyuki; Nakagawa, Kazuya; Kobayashi, Mitsuru; Shiohama, Eiji; Sugimoto, Masaru; Kimura, Hideyoshi; Hashimoto, Takuma, Method of manufacturing printed wiring board.
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Albrechta, Stanley Michael; Boyko, Christina Marie; Covert, Kathleen Lorraine; Feilchenfeld, Natalie Barbara; Markovich, Voya Rista; Wilson, William Earl; Wozniak, Michael, Method of producing fine-line circuit boards using chemical polishing.
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Bhatt Ashwinkumar C. ; Camp John Christopher ; Desai Subahu Dhirubhai ; Markovich Voya Rista ; Wozniak Michael, Method of surface finishes for eliminating surface irregularities and defects.
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Qiang, Li; Reuter, Ralf; Grote, Bernhard; Radic, Ljubo; Tong, Ziqiang, Radio frequency coupling and transition structure.
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Qiang, Li; Hartin, Olin Lee; Reuter, Ralf; Tong, Ziqiang, Radio frequency coupling structure and a method of manufacturing thereof.
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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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